| Disponibilité: | |
|---|---|
| Quantité: | |
BL-M6256AS3
LB-LIEN
Sans BT
iComm-semmi
1T1R
Interface SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
Module Wi-Fi 5G haute puissance avec fréquence 5,8G et compatibilité Arduino
Introduction
BL-M6256AS3 est une base de module WLAN double bande hautement intégrée sur SV6256P, qui combine l'interface SDIO, MCU, SRAM, PMU et 1T1R WLAN MAC/BB/Radio dans une seule puce. Il est compatible avec la norme IEEE 802.11 a/b/g/n et fournit un débit PHY maximum jusqu'à 150 Mbps. Le module offre une faible consommation, un débit le plus élevé et des performances RF supérieures pour les systèmes intégrés, tels que les caméras IP, les points de vente et les boîtiers OTT.
Caractéristiques
Fréquences de fonctionnement : 2,4 ~ 2,4835 GHz ou 5,15 ~ 5,85 GHz
Prise en charge 802.11 a/b/g/n
Prise en charge du mode AP/STA
Interface de périphérique SDIO 1.1/2.0
Alimentation unique DC3.3V
Schéma fonctionnel

Spécifications générales
Nom du module |
Module SDIO WLAN BL-M6256AS3 150 Mbps |
Jeu de puces |
SV6256P |
Normes WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Interface hôte |
SDIO1.1/2.0 |
Antenne |
|
Dimension |
13,5*13,0*2,1 mm (L*L*H) |
Alimentation |
C.C 3,3 V ± 0,2 V à 500 mA (maximum) |
Température de fonctionnement |
-20℃ à +70℃ |
Humidité de fonctionnement |
10 % à 95 % HR (sans condensation) |
Dimension du produit

Dimension du module : 13,5*13,0*2,1 mm (L*L*H ; Tolérance : ±0,15 mm)
Dimension du connecteur IPEX / MHF-1 : 2,6*3,0*1,2 mm (L*L*H, Ø2,0 mm)
Dimensions du colis


Spécification du paquet :
1 000 modules par rouleau et 5 000 modules par boîte.
Taille de la boîte extérieure : 37,5*36*29 cm.
Le diamètre de la plaque en caoutchouc bleue respectueuse de l'environnement est de 13 pouces, avec une épaisseur totale de 28 mm (avec une largeur de ceinture de transport de 24 mm).
Mettez 1 paquet d'agent sec (20 g) et 1 carte d'humidité dans chaque sac sous vide antistatique.
Chaque carton contient 5 boîtes.
Module Wi-Fi 5G haute puissance avec fréquence 5,8G et compatibilité Arduino
Introduction
BL-M6256AS3 est une base de module WLAN double bande hautement intégrée sur SV6256P, qui combine l'interface SDIO, MCU, SRAM, PMU et 1T1R WLAN MAC/BB/Radio dans une seule puce. Il est compatible avec la norme IEEE 802.11 a/b/g/n et fournit un débit PHY maximum jusqu'à 150 Mbps. Le module offre une faible consommation, un débit le plus élevé et des performances RF supérieures pour les systèmes intégrés, tels que les caméras IP, les points de vente et les boîtiers OTT.
Caractéristiques
Fréquences de fonctionnement : 2,4 ~ 2,4835 GHz ou 5,15 ~ 5,85 GHz
Prise en charge 802.11 a/b/g/n
Prise en charge du mode AP/STA
Interface de périphérique SDIO 1.1/2.0
Alimentation unique DC3.3V
Schéma fonctionnel

Spécifications générales
Nom du module |
Module SDIO WLAN BL-M6256AS3 150 Mbps |
Jeu de puces |
SV6256P |
Normes WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Interface hôte |
SDIO1.1/2.0 |
Antenne |
|
Dimension |
13,5*13,0*2,1 mm (L*L*H) |
Alimentation |
C.C 3,3 V ± 0,2 V à 500 mA (maximum) |
Température de fonctionnement |
-20℃ à +70℃ |
Humidité de fonctionnement |
10 % à 95 % HR (sans condensation) |
Dimension du produit

Dimension du module : 13,5*13,0*2,1 mm (L*L*H ; Tolérance : ±0,15 mm)
Dimension du connecteur IPEX / MHF-1 : 2,6*3,0*1,2 mm (L*L*H, Ø2,0 mm)
Dimensions du colis


Spécification du paquet :
1 000 modules par rouleau et 5 000 modules par boîte.
Taille de la boîte extérieure : 37,5*36*29 cm.
Le diamètre de la plaque en caoutchouc bleue respectueuse de l'environnement est de 13 pouces, avec une épaisseur totale de 28 mm (avec une largeur de ceinture de transport de 24 mm).
Mettez 1 paquet d'agent sec (20 g) et 1 carte d'humidité dans chaque sac sous vide antistatique.
Chaque carton contient 5 boîtes.
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