Modulo Wi-Fi 5G ad alta potenza con frequenza 5,8 g e compatibilità Arduino
Introduzione
BL-M6256AS3 è una base di moduli WLAN a doppia banda altamente integrata su SV6256P, che combina l'interfaccia SDIO, MCU, SRAM, PMU e 1T1R WLAN Mac/BB/Radio in chip singolo. È compatibile lo standard IEEE 802.11 A/B/G/N e fornisce la velocità PHY massima fino a 150 Mbps. Il modulo fornisce prestazioni di throughput a bassa potenza, più alta e RF superiori per il sistema incorporato, come telecamere IP, POS, OTT Box.
Caratteristiche
Frequenze operative: 2,4 ~ 2.4835GHz o 5.15 ~ 5,85 GHz
Supporto 802.11 a/b/g/n
Supportare la modalità AP/STA
Interfaccia del dispositivo SDIO 1.1/2.0
DC3.3V Alimentatore singolo
Diagramma a blocchi
Specifiche generali
Nome del modulo | BL-M6256AS3 150 MBPS WLAN SDIO Modulo |
Chipset | SV6256P |
Standard WLAN | IEEE802.11a/b/g/n |
Interfaccia host | SDIO 1.1/2.0 |
Antenna | Connettiti all'antenna esterna tramite il connettore IPEX |
Dimensione | 13.5*13.0*2.1mm (l*w*h) |
Alimentazione elettrica | DC 3.3V ± 0,2 V @500 mA (max) |
Temperatura operativa | -20 ℃ a +70 ℃ |
Umidità operativa | Dal 10% al 95% di RH (non condensante) |
Dimensione del prodotto
Dimensione del modulo: 13.5*13.0*2,1mm (l*w*h; tolleranza: ± 0,15 mm)
Dimensione del connettore IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1,2 mm (L*W*H, Ø2.0MM)
Dimensioni del pacchetto
Specifiche del pacchetto:
1.000 moduli per rullo e 5.000 moduli per scatola.
Dimensione della scatola esterna: 37,5*36*29 cm.
Il diametro della piastra di gomma blu-rispettosa dell'ambiente è di 13 pollici, con uno spessore totale di 28 mm (con una larghezza di cinghia di trasporto di 24 mm).
Metti 1 pacchetto di agente a secco (20G) e 1 scheda di umidità in ciascun sacchetto sottovuoto anti-statico.
Ogni cartone è ricco di 5 scatole.
