Modulo Wi-Fi M6256AS3 1T1R 802.11a/b/g/n

Modulo Wi-Fi 5G ad alta potenza con frequenza 5,8G e compatibilità Arduino

Introduzione

BL-M6256AS3 è un modulo WLAN dual-band altamente integrato basato su SV6256P, che combina interfaccia SDIO, MCU, SRAM, PMU e 1T1R WLAN MAC/BB/Radio in un unico chip. È compatibile con lo standard IEEE 802.11 a/b/g/n e fornisce la velocità PHY massima fino a 150 Mbps. Il modulo fornisce bassa potenza, rendimento elevato e prestazioni RF superiori per sistemi integrati, come telecamere IP, POS, OTT Box.

Caratteristiche

• Frequenze operative: 2,4~2,4835GHz o 5,15~5,85GHz

• Supporta 802.11 a/b/g/n

• Supporta la modalità AP/STA

• Interfaccia del dispositivo SDIO 1.1/2.0

• Alimentatore singolo DC3,3 V

Diagramma a blocchi

Specifiche generali

Nome del modulo	BL-M6256AS3 Modulo SDIO WLAN da 150 Mbps
Chipset	SV6256P
Standard WLAN	IEEE802.11a/b/g/n
Interfaccia host	SDIO1.1/2.0
Antenna	Collegare all'antenna esterna tramite connettore IPEX
Dimensione	13,5*13,0*2,1 mm (L*L*A)
Alimentazione elettrica	CC 3,3 V±0,2 V a 500 mA (massimo)
Temperatura operativa	Da -20℃ a +70℃
Operazione Umidità	Dal 10% al 95% di RH (non condensante)

Dimensione del prodotto

Dimensioni del modulo: 13,5*13,0*2,1 mm (L*P*A; Tolleranza: ±0,15 mm)

Dimensione del connettore IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1,2 mm (L*W*H, Ø2.0MM)

Dimensioni della confezione

Specifica del pacchetto:

1. 1.000 moduli per rotolo e 5.000 moduli per scatola.

2. Dimensioni della scatola esterna: 37,5*36*29 cm.

3. Il diametro della piastra in gomma blu ecologica è di 13 pollici, con uno spessore totale di 28 mm (con una larghezza della cinghia di trasporto di 24 mm).

4. Mettere 1 confezione di agente secco (20 g) e 1 scheda di umidità in ciascun sacchetto sottovuoto antistatico.

5. Ogni cartone è imballato con 5 scatole.