| Tersedianya: | |
|---|---|
| Kuantitas: | |
BL-M6256AS3
LB-LINK
Tanpa BT
iComm-semmi
1T1R
Antarmuka SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi 5G Berdaya Tinggi dengan Frekuensi 5,8G dan Kompatibilitas Arduino
Perkenalan
BL-M6256AS3 adalah modul WLAN dual-band yang sangat terintegrasi berdasarkan SV6256P, yang menggabungkan Antarmuka SDIO, MCU, SRAM, PMU, dan 1T1R WLAN MAC/BB/Radio dalam satu chip. Ini kompatibel dengan standar IEEE 802.11 a/b/g/n dan memberikan kecepatan PHY maksimum hingga 150Mbps. Modul ini memberikan daya rendah, throughput tertinggi, dan kinerja RF superior untuk sistem tertanam, seperti kamera IP, POS, OTT Box.
Fitur
Frekuensi Pengoperasian: 2,4~2,4835GHz atau 5,15~5,85GHz
Mendukung 802.11 a/b/g/n
Mendukung mode AP/STA
Antarmuka perangkat SDIO 1.1/2.0
Catu daya tunggal DC3.3V
Diagram Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
Modul SDIO WLAN BL-M6256AS3 150Mbps |
chipset |
SV6256P |
Standar WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Antarmuka Tuan Rumah |
SDIO 1.1/2.0 |
Antena |
|
Dimensi |
13,5*13,0*2,1mm (L*L*T) |
Catu Daya |
DC 3,3V±0,2V @500 mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Operasi Kelembaban |
10% hingga 95% RH (Non-Kondensasi) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13,5*13,0*2,1mm (P*L*T; Toleransi: ±0,15mm)
Dimensi konektor IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (P*L*T, Ø2.0mm)
Dimensi Paket


Spesifikasi paket:
1.000 modul per roll dan 5.000 modul per kotak.
Ukuran kotak luar: 37,5*36*29cm.
Diameter pelat karet ramah lingkungan berwarna biru adalah 13 inci, dengan ketebalan total 28mm (dengan lebar sabuk pembawa 24mm).
Masukkan 1 paket bahan kering (20g) dan 1 kartu kelembapan ke dalam setiap kantong vakum antistatis.
Setiap karton dikemas dengan 5 kotak.
Modul Wi-Fi 5G Berdaya Tinggi dengan Frekuensi 5,8G dan Kompatibilitas Arduino
Perkenalan
BL-M6256AS3 adalah modul WLAN dual-band yang sangat terintegrasi berdasarkan SV6256P, yang menggabungkan Antarmuka SDIO, MCU, SRAM, PMU, dan 1T1R WLAN MAC/BB/Radio dalam satu chip. Ini kompatibel dengan standar IEEE 802.11 a/b/g/n dan memberikan kecepatan PHY maksimum hingga 150Mbps. Modul ini memberikan daya rendah, throughput tertinggi, dan kinerja RF superior untuk sistem tertanam, seperti kamera IP, POS, OTT Box.
Fitur
Frekuensi Pengoperasian: 2,4~2,4835GHz atau 5,15~5,85GHz
Mendukung 802.11 a/b/g/n
Mendukung mode AP/STA
Antarmuka perangkat SDIO 1.1/2.0
Catu daya tunggal DC3.3V
Diagram Blok

Spesifikasi Umum
Nama Modul |
Modul SDIO WLAN BL-M6256AS3 150Mbps |
chipset |
SV6256P |
Standar WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Antarmuka Tuan Rumah |
SDIO 1.1/2.0 |
Antena |
|
Dimensi |
13,5*13,0*2,1mm (L*L*T) |
Catu Daya |
DC 3,3V±0,2V @500 mA (Maks) |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Operasi Kelembaban |
10% hingga 95% RH (Non-Kondensasi) |
Dimensi Produk

Dimensi modul: 13,5*13,0*2,1mm (P*L*T; Toleransi: ±0,15mm)
Dimensi konektor IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2mm (P*L*T, Ø2.0mm)
Dimensi Paket


Spesifikasi paket:
1.000 modul per roll dan 5.000 modul per kotak.
Ukuran kotak luar: 37,5*36*29cm.
Diameter pelat karet ramah lingkungan berwarna biru adalah 13 inci, dengan ketebalan total 28mm (dengan lebar sabuk pembawa 24mm).
Masukkan 1 paket bahan kering (20g) dan 1 kartu kelembapan ke dalam setiap kantong vakum antistatis.
Setiap karton dikemas dengan 5 kotak.
isinya kosong!