Módulo WiFi M6256AS3 1T1R 802.11a/b/g/n

Módulo Wi-Fi 5G de alta potencia con frecuencia 5.8G y compatibilidad con Arduino

Introducción

BL-M6256AS3 es un módulo WLAN de doble banda altamente integrado basado en SV6256P, que combina interfaz SDIO, MCU, SRAM, PMU y 1T1R WLAN MAC/BB/Radio en un solo chip. Es compatible con el estándar IEEE 802.11 a/b/g/n y proporciona la velocidad PHY máxima de hasta 150 Mbps. El módulo proporciona bajo consumo, mayor rendimiento y rendimiento de RF superior para sistemas integrados, como cámaras IP, POS y OTT Box.

Características

• Frecuencias de funcionamiento: 2,4~2,4835GHz o 5,15~5,85GHz

• Compatible con 802.11 a/b/g/n

• Admite modo AP/STA

• Interfaz de dispositivo SDIO 1.1/2.0

• Fuente de alimentación única DC3.3V

Diagrama de bloques

Especificaciones generales

Nombre del módulo	Módulo SDIO WLAN BL-M6256AS3 de 150 Mbps
conjunto de chips	SV6256P
Estándares WLAN	IEEE802.11a/b/g/n
Interfaz de host	SDIO 1.1/2.0
Antena	Conectar a la antena externa a través del conector IPEX
Dimensión	13,5*13,0*2,1 mm (largo x ancho x alto)
Fuente de alimentación	CC 3,3 V ± 0,2 V a 500 mA (máx.)
Temperatura de funcionamiento	-20 ℃ a +70 ℃
Operación Humedad	10 % a 95 % de humedad relativa (sin condensación)

Dimensión del producto

Dimensión del módulo: 13,5*13,0*2,1 mm (largo x ancho x alto; tolerancia: ±0,15 mm)

Dimensiones del conector IPEX / MHF-1: 2,6*3,0*1,2 mm (largo x ancho x alto, Ø2,0 mm)

Dimensiones del paquete

Especificación del paquete:

1. 1.000 módulos por rollo y 5.000 módulos por caja.

2. Tamaño de la caja exterior: 37,5*36*29 cm.

3. El diámetro de la placa de caucho azul respetuosa con el medio ambiente es de 13 pulgadas, con un espesor total de 28 mm (con un ancho de correa de transporte de 24 mm).

4. Coloque 1 paquete de agente seco (20 g) y 1 tarjeta de humedad en cada bolsa de vacío antiestática.

5. Cada caja contiene 5 cajas.