Módulo Wi-Fi 5G de alta potencia con frecuencia de 5.8 g y compatibilidad de Arduino
Introducción
BL-M6256As3 es una base de módulos WLAN de doble banda altamente integrada en SV6256P, que combina la interfaz SDIO, MCU, SRAM, PMU y 1T1R WLAN MAC/BB/Radio en un solo chip. Es compatible con el estándar IEEE 802.11 A/B/G/N y proporciona la tasa PHY máxima de hasta 150 Mbps. El módulo proporciona un rendimiento de baja potencia y más alto rendimiento y un rendimiento superior de RF para el sistema integrado, como cámaras IP, POS, OTT Box.
Características
Frecuencias de funcionamiento: 2.4 ~ 2.4835GHz o 5.15 ~ 5.85GHz
Soporte 802.11 A/B/G/N
Soporte del modo AP/STA
Interfaz del dispositivo SDIO 1.1/2.0
Fuente de alimentación única DC3.3V
Diagrama de bloques
Especificaciones generales
Nombre del módulo | BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO Módulo |
Chipset | SV6256P |
Estándares WLAN | IEEE802.11a/b/g/n |
Interfaz de host | Sdio 1.1/2.0 |
Antena | Conectarse a la antena externa a través del conector IPEX |
Dimensión | 13.5*13.0*2.1 mm (L*W*H) |
Fuente de alimentación | DC 3.3V ± 0.2V @500 mA (máximo) |
Temperatura de operación | -20 ℃ a +70 ℃ |
Operación humedad | 10% a 95% HR (no condensación) |
Dimensión del producto
Dimensión del módulo: 13.5*13.0*2.1 mm (l*w*h; tolerancia: ± 0.15 mm)
Dimensión del conector IPEX / MHF-1: 2.6*3.0*1.2 mm (L*W*H, Ø2.0 mm)
Dimensiones del paquete
Especificación del paquete:
1,000 módulos por rollo y 5,000 módulos por caja.
Tamaño de la caja exterior: 37.5*36*29cm.
El diámetro de la placa de goma del entorno azul es de 13 pulgadas, con un espesor total de 28 mm (con un ancho de cinturón de transporte de 24 mm).
Coloque 1 paquete de agente seco (20 g) y 1 tarjeta de humedad en cada bolsa de vacío antiestática.
Cada cartón está lleno de 5 cajas.
