| Доступность: | |
|---|---|
| Количество: | |
БЛ-М6256АС3
LB-ССЫЛКА
Без БТ
iComm-semmi
1Т1Р
SDIO-интерфейс
Wi-Fi 4 (802.11n)
Модуль Wi-Fi высокой мощности 5G с частотой 5,8G и совместимостью с Arduino
Введение
BL-M6256AS3 — это высокоинтегрированный двухдиапазонный модуль WLAN на базе SV6256P, который сочетает в себе интерфейс SDIO, MCU, SRAM, PMU и 1T1R WLAN MAC/BB/Radio в одном чипе. Он совместим со стандартом IEEE 802.11 a/b/g/n и обеспечивает максимальную скорость PHY до 150 Мбит/с. Модуль обеспечивает низкое энергопотребление, высочайшую пропускную способность и превосходные радиочастотные характеристики для встроенных систем, таких как IP-камеры, POS, OTT Box.
Функции
Рабочие частоты: 2,4–2,4835 ГГц или 5,15–5,85 ГГц.
Поддержка 802.11 a/b/g/n
Поддержка режима AP/STA
Интерфейс устройства SDIO 1.1/2.0
Одиночный источник питания постоянного тока 3,3 В
Блок-схема

Общие характеристики
Имя модуля |
BL-M6256AS3 SDIO-модуль WLAN 150 Мбит/с |
Чипсет |
СВ6256П |
Стандарты WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Хост-интерфейс |
СДИО 1.1/2.0 |
Антенна |
|
Измерение |
13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В) |
Источник питания |
3,3 В ± 0,2 В постоянного тока при 500 мА (макс.) |
Рабочая температура |
от -20℃ до +70℃ |
Операция Влажность |
От 10% до 95% относительной влажности (без конденсации) |
Размер продукта

Размер модуля: 13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В; Допуск: ±0,15 мм)
Размер разъема IPEX/MHF-1: 2,6*3,0*1,2 мм (Д*Ш*В, Ø2,0 мм)
Размеры упаковки


Спецификация упаковки:
1000 модулей в рулоне и 5000 модулей в коробке.
Размер внешней коробки: 37,5*36*29 см.
Диаметр синей экологически чистой резиновой пластины составляет 13 дюймов, общая толщина 28 мм (при ширине ремня для переноски 24 мм).
Поместите 1 упаковку сухого средства (20 г) и 1 карту влажности в каждый антистатический вакуумный пакет.
Каждая коробка упакована по 5 коробок.
Модуль Wi-Fi высокой мощности 5G с частотой 5,8G и совместимостью с Arduino
Введение
BL-M6256AS3 — это высокоинтегрированный двухдиапазонный модуль WLAN на базе SV6256P, который сочетает в себе интерфейс SDIO, MCU, SRAM, PMU и 1T1R WLAN MAC/BB/Radio в одном чипе. Он совместим со стандартом IEEE 802.11 a/b/g/n и обеспечивает максимальную скорость PHY до 150 Мбит/с. Модуль обеспечивает низкое энергопотребление, высочайшую пропускную способность и превосходные радиочастотные характеристики для встроенных систем, таких как IP-камеры, POS, OTT Box.
Функции
Рабочие частоты: 2,4–2,4835 ГГц или 5,15–5,85 ГГц.
Поддержка 802.11 a/b/g/n
Поддержка режима AP/STA
Интерфейс устройства SDIO 1.1/2.0
Одиночный источник питания постоянного тока 3,3 В
Блок-схема

Общие характеристики
Имя модуля |
BL-M6256AS3 SDIO-модуль WLAN 150 Мбит/с |
Чипсет |
СВ6256П |
Стандарты WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Хост-интерфейс |
СДИО 1.1/2.0 |
Антенна |
|
Измерение |
13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В) |
Источник питания |
3,3 В ± 0,2 В постоянного тока при 500 мА (макс.) |
Рабочая температура |
от -20℃ до +70℃ |
Операция Влажность |
От 10% до 95% относительной влажности (без конденсации) |
Размер продукта

Размер модуля: 13,5*13,0*2,1 мм (Д*Ш*В; Допуск: ±0,15 мм)
Размер разъема IPEX/MHF-1: 2,6*3,0*1,2 мм (Д*Ш*В, Ø2,0 мм)
Размеры упаковки


Спецификация упаковки:
1000 модулей в рулоне и 5000 модулей в коробке.
Размер внешней коробки: 37,5*36*29 см.
Диаметр синей экологически чистой резиновой пластины составляет 13 дюймов, общая толщина 28 мм (при ширине ремня для переноски 24 мм).
Поместите 1 упаковку сухого средства (20 г) и 1 карту влажности в каждый антистатический вакуумный пакет.
Каждая коробка упакована по 5 коробок.
контент пуст!