| Disponibilitate: | |
|---|---|
| Cantitate: | |
BL-M6256AS3
LB-Link
Fără Bt
ICOMM-SEMMI
1T1R
Interfață SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi 5G de mare putere cu frecvență de 5,8G și compatibilitate cu Arduino
Introducere
BL-M6256AS3 este o bază de modul WLAN dual-band foarte integrat pe SV6256P, care combină interfața SDIO, MCU, SRAM, PMU și 1T1R WLAN MAC/BB/Radio într-un singur cip. Este compatibil cu standardul IEEE 802.11 a/b/g/n și oferă o rată PHY maximă de până la 150 Mbps. Modulul oferă putere redusă, cel mai mare debit și performanță RF superioară pentru sistemele încorporate, cum ar fi camere IP, POS, OTT Box.
Caracteristici
Frecvențe de operare: 2.4 ~ 2.4835GHz sau 5.15 ~ 5.85GHz
Suport 802.11 a/b/g/n
Suporta modul AP/STA
Interfața dispozitivului SDIO 1.1/2.0
Sursă de alimentare unică DC3.3V
Diagrama bloc

Specificații generale
Numele modulului |
Modul BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO |
Chipset |
SV6256P |
Standarde WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Interfață gazdă |
SDIO 1.1/2.0 |
Antenă |
|
Dimensiune |
13,5 * 13,0 * 2,1 mm (L * L * H) |
Alimentare electrică |
DC 3,3V±0,2V @500 mA (max.) |
Temperatura de funcționare |
-20 ℃ până la +70 ℃ |
Umiditate de operare |
10% până la 95% RH (ne-condensare) |
Dimensiunea produsului

Dimensiunea modulului: 13.5*13.0*2.1mm (L*W*H; Toleranță: ±0.15mm)
IPEX / MHF-1 Dimensiune conector: 2,6*3,0*1,2mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Dimensiuni ale pachetului


Specificația pachetului:
1.000 de module pe rolă și 5.000 de module pe cutie.
Dimensiunea cutiei exterioare: 37,5*36*29 cm.
Diametrul plăcii de cauciuc ecologice albastre este de 13 inci, cu o grosime totală de 28 mm (cu o lățime de centură de transport de 24 mm).
Pune 1 pachet de agent uscat (20g) și 1 card de umiditate în fiecare sac de vid antistatic.
Fiecare cutie este ambalată cu 5 cutii.
Modul Wi-Fi 5G de mare putere cu frecvență de 5,8G și compatibilitate cu Arduino
Introducere
BL-M6256AS3 este o bază de modul WLAN dual-band foarte integrat pe SV6256P, care combină interfața SDIO, MCU, SRAM, PMU și 1T1R WLAN MAC/BB/Radio într-un singur cip. Este compatibil cu standardul IEEE 802.11 a/b/g/n și oferă o rată PHY maximă de până la 150 Mbps. Modulul oferă putere redusă, cel mai mare debit și performanță RF superioară pentru sistemele încorporate, cum ar fi camere IP, POS, OTT Box.
Caracteristici
Frecvențe de operare: 2.4 ~ 2.4835GHz sau 5.15 ~ 5.85GHz
Suport 802.11 a/b/g/n
Suporta modul AP/STA
Interfața dispozitivului SDIO 1.1/2.0
Sursă de alimentare unică DC3.3V
Diagrama bloc

Specificații generale
Numele modulului |
Modul BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO |
Chipset |
SV6256P |
Standarde WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Interfață gazdă |
SDIO 1.1/2.0 |
Antenă |
|
Dimensiune |
13,5*13,0*2,1 mm (L*L*H) |
Alimentare electrică |
DC 3,3V±0,2V @500 mA (max.) |
Temperatura de funcționare |
-20 ℃ până la +70 ℃ |
Umiditate de operare |
10% până la 95% RH (ne-condensare) |
Dimensiunea produsului

Dimensiunea modulului: 13.5*13.0*2.1mm (L*W*H; Toleranță: ±0.15mm)
IPEX / MHF-1 Dimensiune conector: 2,6*3,0*1,2mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Dimensiuni ale pachetului


Specificația pachetului:
1.000 de module pe rolă și 5.000 de module pe cutie.
Dimensiunea cutiei exterioare: 37,5*36*29 cm.
Diametrul plăcii de cauciuc ecologice albastre este de 13 inci, cu o grosime totală de 28 mm (cu o lățime de centură de transport de 24 mm).
Pune 1 pachet de agent uscat (20g) și 1 card de umiditate în fiecare sac de vid antistatic.
Fiecare cutie este ambalată cu 5 cutii.
Conținutul este gol!