Disponibilitate: | |
---|---|
Cantitate: | |
BL-M6256AS3
LB-Link
Fără Bt
ICOMM-SEMMI
1T1R
Interfață SDIO
Wi-Fi 4 (802.11n)
Modul Wi-Fi de mare putere 5G cu frecvență de 5,8 g și compatibilitate Arduino
Introducere
BL-M6256AS3 este o bază de modul WLAN cu bandă duală extrem de integrată pe SV6256P, care combină interfața SDIO, MCU, SRAM, PMU și 1T1R WLAN MAC/BB/Radio în cip. Este compatibil IEEE 802.11 A/B/G/N Standard și oferă rata maximă PHY de până la 150Mbps. Modulul oferă performanțe RF cu cea mai mare putere, cu cea mai mare putere și performanțe superioare RF pentru sistemul încorporat, cum ar fi camerele IP, POT, OTT Box.
Caracteristici
Frecvențe de operare: 2.4 ~ 2.4835GHz sau 5.15 ~ 5.85GHz
Suport 802.11 A/B/G/N.
Suportați modul AP/STA
SDIO 1.1/2.0 Interfață dispozitiv
DC3.3V sursă de alimentare unică
Diagrama bloc
Specificații generale
Numele modulului |
BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO modul |
Chipset |
SV6256P |
Standarde WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Interfață gazdă |
SDIO 1.1/2.0 |
Antenă |
|
Dimensiune |
13.5*13,0*2.1mm (l*w*h) |
Alimentare electrică |
DC 3.3V ± 0,2V @500 Ma (Max) |
Temperatura de funcționare |
-20 ℃ până la +70 ℃ |
Umiditate de operare |
10% până la 95% RH (ne-condensare) |
Dimensiunea produsului
Dimensiunea modulului: 13,5*13,0*2.1mm (l*w*h; toleranță: ± 0,15mm)
IPEX / MHF-1 Dimensiune conector: 2,6*3,0*1,2mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Dimensiuni ale pachetului
Specificația pachetului:
1.000 de module pe rolă și 5.000 de module pe cutie.
Dimensiunea cutiei exterioare: 37,5*36*29cm.
Diametrul plăcii de cauciuc prietenoase cu mediul albastru este de 13 inci, cu o grosime totală de 28 mm (cu o lățime de curea de transport de 24 mm).
Puneți 1 pachet de agent uscat (20g) și 1 carte de umiditate în fiecare pungă anti-statică.
Fiecare carton este ambalat cu 5 cutii.
Conținutul este gol!