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| 量： | |
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BL-M6256AS3
lb-link
BTなし
icomm-semmi
1T1R
SDIOインターフェイス
Wi-Fi 4（802.11n）
5.8g周波数とArduinoの互換性を備えた高出力5G Wi-Fiモジュール
導入
BL-M6256AS3は、SV6256Pの高度に統合されたデュアルバンドWLANモジュールベースで、SDIOインターフェイス、MCU、SRAM、PMU、および1T1R WLAN MAC/BB/Radioをシングルチップで組み合わせています。互換性のあるIEEE 802.11 a/b/g/n標準で、最大150mbpsまでの最大Phyレートを提供します。このモジュールは、IPカメラ、POS、OTTボックスなど、組み込みシステムの低電力で最高のスループットおよび優れたRFパフォーマンスを提供します。
特徴
動作周波数：2.4〜2.4835GHzまたは5.15〜5.85GHz
サポート802.11 a/b/g/n
AP/STAモードをサポートします
SDIO 1.1/2.0デバイスインターフェイス
DC3.3V単一電源
ブロック図
一般仕様
モジュール名 | BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIOモジュール |
チップセット | SV6256P |
WLAN標準 | IEEE802.11a/b/g/n |
ホストインターフェイス | SDIO 1.1/2.0 |
アンテナ | |
寸法 | 13.5*13.0*2.1mm（l*w*h） |
電源 | DC 3.3V±0.2V @500 MA（最大） |
動作温度 | -20℃〜 +70℃ |
湿度操作 | 10％から95％RH（非凝縮） |
製品の寸法
モジュール寸法：13.5*13.0*2.1mm（l*w*h;耐性：±0.15mm）
IPEX / MHF-1コネクタ寸法：2.6*3.0*1.2mm（L*W*H、Ø2.0mm）
パッケージの寸法
パッケージ仕様：
ロールあたり1,000モジュール、ボックスごとに5,000モジュール。
アウターボックスサイズ：37.5*36*29cm。
青い環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mm（幅24mmの荷物のベルト）です。
ドライエージェントのパッケージ（20g）と1匹の湿度カードを各抗静止剤バッグに入れます。
各カートンには5つの箱が詰め込まれています。
5.8g周波数とArduinoの互換性を備えた高出力5G Wi-Fiモジュール
導入
BL-M6256AS3は、SV6256Pの高度に統合されたデュアルバンドWLANモジュールベースで、SDIOインターフェイス、MCU、SRAM、PMU、および1T1R WLAN MAC/BB/Radioをシングルチップで組み合わせています。互換性のあるIEEE 802.11 a/b/g/n標準で、最大150mbpsまでの最大Phyレートを提供します。このモジュールは、IPカメラ、POS、OTTボックスなど、組み込みシステムの低電力で最高のスループットおよび優れたRFパフォーマンスを提供します。
特徴
動作周波数：2.4〜2.4835GHzまたは5.15〜5.85GHz
サポート802.11 a/b/g/n
AP/STAモードをサポートします
SDIO 1.1/2.0デバイスインターフェイス
DC3.3V単一電源
ブロック図
一般仕様
モジュール名 | BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIOモジュール |
チップセット | SV6256P |
WLAN標準 | IEEE802.11a/b/g/n |
ホストインターフェイス | SDIO 1.1/2.0 |
アンテナ | |
寸法 | 13.5*13.0*2.1mm（l*w*h） |
電源 | DC 3.3V±0.2V @500 MA（最大） |
動作温度 | -20℃〜 +70℃ |
湿度操作 | 10％から95％RH（非凝縮） |
製品の寸法
モジュール寸法：13.5*13.0*2.1mm（l*w*h;耐性：±0.15mm）
IPEX / MHF-1コネクタ寸法：2.6*3.0*1.2mm（L*W*H、Ø2.0mm）
パッケージの寸法
パッケージ仕様：
ロールあたり1,000モジュール、ボックスごとに5,000モジュール。
アウターボックスサイズ：37.5*36*29cm。
青い環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mm（幅24mmの荷物のベルト）です。
ドライエージェントのパッケージ（20g）と1匹の湿度カードを各抗静止剤バッグに入れます。
各カートンには5つの箱が詰め込まれています。
