M6256AS3 1T1R 802.11a/b/g/n WiFi モジュール

5.8G周波数およびArduino互換性を備えた高出力5G Wi-Fiモジュール

導入

BL-M6256AS3 は、SV6256P をベースとした高度に統合されたデュアルバンド WLAN モジュールで、SDIO インターフェイス、MCU、SRAM、PMU、および 1T1R WLAN MAC/BB/無線をシングル チップに組み合わせています。 IEEE 802.11 a/b/g/n 標準と互換性があり、最大 150Mbps の最大 PHY レートを提供します。このモジュールは、IP カメラ、POS、OTT ボックスなどの組み込みシステムに低電力、最高のスループット、優れた RF パフォーマンスを提供します。

特徴

• 動作周波数: 2.4~2.4835GHz または 5.15~5.85GHz

• 802.11 a/b/g/n をサポート

• AP/STAモードをサポート

• SDIO 1.1/2.0デバイスインターフェイス

• DC3.3V単一電源

ブロック図

一般仕様

モジュール名	BL-M6256AS3 150Mbps WLAN SDIO モジュール
チップセット	SV6256P
無線LAN規格	IEEE802.11a/b/g/n
ホストインターフェース	SDIO1.1/2.0
アンテナ	に接続 IPEXコネクタ経由で外部アンテナ
寸法	13.5*13.0*2.1mm (長さ*幅*高さ)
電源	DC 3.3V±0.2V @500mA (最大)
動作温度	-20℃～+70℃
動作湿度	10% ～ 95% RH (結露なきこと)

製品寸法

モジュール寸法: 13.5*13.0*2.1mm (長さ*幅*高さ; 公差: ±0.15mm)

IPEX / MHF-1 コネクタ寸法: 2.6*3.0*1.2mm (長さ*幅*高さ、Ø2.0mm)

パッケージの寸法

パッケージ仕様:

1. 1 ロールあたり 1,000 モジュール、1 ボックスあたり 5,000 モジュール。

2. 外箱サイズ：37.5×36×29cm。

3. 青色の環境に優しいゴム板の直径は13インチ、総厚さは28mm（キャリーベルトの幅は24mm）です。

4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カード 1 枚を各静電気防止真空バッグに入れます。

5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。