Módulo Wi-Fi 5G de alta potência com frequência de 5,8g e compatibilidade com Arduino
Introdução
BL-M6256AS3 é uma base de módulo WLAN de banda dupla altamente integrada no SV6256p, que combina interface SDIO, MCU, SRAM, PMU e 1T1R WLAN Mac/BB/Radio em Chip único. Ele compatível com o padrão IEEE 802.11 A/B/G/N fornece a taxa Phy máxima de até 150 Mbps. O módulo fornece desempenho de rendimento de baixa potência, maior taxa de rendimento e RF superior para o sistema incorporado, como câmeras IP, POS, OTT Box.
Características
Frequências operacionais: 2,4 ~ 2.4835 GHz ou 5,15 ~ 5,85 GHz
Suporte 802.11 a/b/g/n
Suporte ao modo AP/STA
Interface do dispositivo SDIO 1.1/2.0
Fonte de alimentação única dc3.3v
Diagrama de blocos
Especificações gerais
Nome do módulo |
Módulo BL-M6256AS3 150MBPS WLAN SDIO |
Chipset |
Sv6256p |
Padrões da WLAN |
IEEE802.11a/b/g/n |
Interface do host |
SDIO 1.1/2.0 |
Antena |
Conecte -se à antena externa através do conector IPEX |
Dimensão |
13,5*13,0*2,1mm (L*W*H) |
Fonte de energia |
CC 3,3V ± 0,2V a 500 mA (máximo) |
Temperatura de operação |
-20 ℃ a +70 ℃ |
Operação umidade |
10% a 95% RH (não-condessa) |
Dimensão do produto
Dimensão do módulo: 13.5*13.0*2,1mm (l*w*h; tolerância: ± 0,15 mm)
IPEX / MHF-1 DIMENSÃO: 2,6*3,0*1,2 mm (L*W*H, Ø2.0mm)
Dimensões do pacote
Especificação do pacote:
1.000 módulos por rolo e 5.000 módulos por caixa.
Tamanho da caixa externa: 37,5*36*29cm.
O diâmetro da placa de borracha amigável ao ambiente azul é de 13 polegadas, com uma espessura total de 28 mm (com uma largura de 24 mm de correia de transporte).
Coloque 1 pacote de agente seco (20g) e 1 cartão de umidade em cada bolsa de vácuo anti-estática.
Cada caixa está embalada com 5 caixas.
