ভূমিকা
BL-M8723DS1 হল একটি অত্যন্ত সমন্বিত IEEE802.11b/g/n WLAN এবং ব্লুটুথ 2.1/4.2 কম্বো মডিউল বেস RTL8723DS চিপে, যা MCU-কে SDIO এবং HS-UART ইন্টারফেসের সাথে একত্রিত করে, একটি WLAN MAC, একটি BTNLAck, BTNLB, 1BTNL ব্যান্ড ক্যাপাবল একটি একক চিপে বেসব্যান্ড, মডেম এবং WLAN/BT RF। মডিউলটি একটি উচ্চ থ্রুপুট কর্মক্ষমতা সমন্বিত WLAN এবং ব্লুটুথের জন্য একটি সম্পূর্ণ সমাধান প্রদান করে।
বৈশিষ্ট্য
অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি: 2.4~2.4835GHz
IEEE স্ট্যান্ডার্ড: IEEE 802.11b/g/n
ওয়্যারলেস PHY রেট 150Mbps পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে
ব্লুটুথ v2.1+EDR/v4.2 সমর্থন করে
অর্ধেক গর্ত প্যাডের মাধ্যমে বহিরাগত অ্যান্টেনার সাথে সংযোগ করুন
পাওয়ার সাপ্লাই: 3.3V মেইন পাওয়ার এবং 1.8V/3.3VI/O পাওয়ার
ব্লক ডায়াগ্রাম
![图片2]()
সাধারণ বিশেষ উল্লেখ
মডিউল নাম |
BL-M8723DS1 |
চিপসেট |
RTL8723DS-CG |
WLAN স্ট্যান্ডার্ড |
IEEE802.11b/g/n |
বিটি স্ট্যান্ডার্ড |
ব্লুটুথ কোর স্পেসিফিকেশন v4.2/2.1 |
হোস্ট ইন্টারফেস |
ব্লুটুথের জন্য WLAN এবং UART-এর জন্য SDIO |
অ্যান্টেনা |
অর্ধ গর্ত প্যাড মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনার সাথে সংযোগ করুন |
মাত্রা |
12*12*1.6 মিমি (L*W*H) |
পাওয়ার সাপ্লাই |
DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( সর্বোচ্চ) প্রধান শক্তি DC 3.3V±0.2V বা 1.8V±0.1VI/O শক্তি |
অপারেশন তাপমাত্রা |
-20℃ থেকে +70℃ |
অপারেশন আর্দ্রতা |
10% থেকে 95% RH (নন-কন্ডেন্সিং) |
পণ্যের মাত্রা
![图片3]()
মডিউলের মাত্রা: 12.0*12.0*1.6mm (L*W*H; সহনশীলতা: ±0.15mm)
প্যাকেজের মাত্রা
![图片4]()
![图片5]()
প্যাকেজ স্পেসিফিকেশন:
1. প্রতি রোল 2,000 মডিউল এবং প্রতি বক্সে 10,000 মডিউল।
2. বাইরের বাক্সের আকার: 37.5*36*29cm।
3. নীল পরিবেশ-বান্ধব রাবার প্লেটের ব্যাস 13 ইঞ্চি, যার মোট পুরুত্ব 28 মিমি
(24 মিমি বহনকারী বেল্টের প্রস্থ সহ)।
4. প্রতিটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ভ্যাকুয়াম ব্যাগে ড্রাই এজেন্ট (20 গ্রাম) এবং আর্দ্রতা কার্ডের 1 প্যাকেজ রাখুন।
5. প্রতিটি শক্ত কাগজ 5টি বাক্সে প্যাক করা হয়।
