ভূমিকা
বিএল-এম 8723DS1 হ'ল একটি উচ্চ সংহত আইইইই 802.11 বি/জি/এন ডাব্লুএলএএন এবং ব্লুটুথ 2.1/4.2 কম্বো মডিউল বেস উপর আরটিএল 8723 ডিএস চিপ, যা এসডিআইও এবং এইচএস-ইউআরটি ইন্টারফেসের সাথে এমসিইউকে সংযুক্ত করে, একটি ডাব্লুএলএএন ম্যাক, একটি ডাব্লুএলএএন এমএসিএইচএল, একটি ডাব্লুএলএএনএল ডাব্লুএলএএন বেসপল, মোড একটি একক চিপ। মডিউলটি একটি উচ্চ থ্রুপুট পারফরম্যান্স ইন্টিগ্রেটেড ডাব্লুএলএএন এবং ব্লুটুথের জন্য একটি সম্পূর্ণ সমাধান সরবরাহ করে।
বৈশিষ্ট্য
অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি: 2.4 ~ 2.4835GHz
আইইইই স্ট্যান্ডার্ডস: আইইইই 802.11 বি/জি/এন
ওয়্যারলেস ফাই রেট 150 এমবিপিএস পর্যন্ত পৌঁছতে পারে
ব্লুটুথ ভি 2.1+ইডিআর/ভি 4.2 সমর্থন করে
অর্ধেক গর্ত প্যাডের মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনায় সংযোগ করুন
বিদ্যুৎ সরবরাহ: 3.3V প্রধান শক্তি এবং 1.8V/3.3VI/O শক্তি
ব্লক ডায়াগ্রাম
সাধারণ স্পেসিফিকেশন
মডিউল নাম | BL-M8723DS1 |
চিপসেট | RTL8723DS-CG |
ডাব্লুএলএএন স্ট্যান্ডার্ডস | আইইইই 802.11 বি/জি/এন |
বিটি স্ট্যান্ডার্ড | ব্লুটুথ কোর স্পেসিফিকেশন v4.2/2.1 |
হোস্ট ইন্টারফেস | ব্লুটুথের জন্য ডাব্লুএলএএন এবং ইউআর্টের জন্য এসডিও |
অ্যান্টেনা | অর্ধেক গর্ত প্যাডের মাধ্যমে বাহ্যিক অ্যান্টেনার সাথে সংযুক্ত হন |
মাত্রা | 12*12*1.6 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ) |
বিদ্যুৎ সরবরাহ | ডিসি 3.3V ± 0.2V @ 450 মা ( সর্বোচ্চ) প্রধান শক্তি ডিসি 3.3V ± 0.2V বা 1.8V ± 0.1VI/O শক্তি |
অপারেশন তাপমাত্রা | -20 ℃ থেকে +70 ℃ ℃ |
অপারেশন আর্দ্রতা | 10% থেকে 95% আরএইচ (নন-কনডেনসিং) |
পণ্যের মাত্রা
মডিউল মাত্রা: 12.0*12.0*1.6 মিমি (এল*ডাব্লু*এইচ; সহনশীলতা: ± 0.15 মিমি)
প্যাকেজ মাত্রা
প্যাকেজ স্পেসিফিকেশন:
1। রোল প্রতি 2,000 মডিউল এবং বাক্সে 10,000 মডিউল।
2। বাইরের বাক্সের আকার: 37.5*36*29 সেমি।
3। নীল পরিবেশ-বান্ধব রাবার প্লেটের ব্যাস 13 ইঞ্চি, মোট 28 মিমি বেধের সাথে
(24 মিমি বহনকারী বেল্টের প্রস্থ সহ)।
4। প্রতিটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ভ্যাকুয়াম ব্যাগে শুকনো এজেন্টের 1 টি প্যাকেজ (20 জি) এবং আর্দ্রতা কার্ড রাখুন।
5। প্রতিটি কার্টন 5 টি বাক্স দিয়ে প্যাক করা হয়।
