Introducere
BL-M8723DS1 este un IEEE802.11b/g/n WLAN și Bluetooth 2.1/4.2 BASE COMBO BASE BASE pe RTL8723DS CHIP, care combină MCU cu interfața SDIO și HS-UART, un WLAN Mac, o bandă de bază Wlan/B RF într -un singur cip. Modulul oferă o soluție completă pentru un WLAN integrat de performanță și Bluetooth de performanță ridicată.
Caracteristici
Frecvențe de operare: 2.4 ~ 2.4835GHz
Standarde IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Rata PHY wireless poate atinge până la 150Mbps
Acceptă Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Conectați -vă la antena externă prin jumătate de găuri
Alimentare de alimentare: 3.3V putere principală și 1,8V/3.3VI/O putere
Diagrama bloc
Specificații generale
Numele modulului | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Standarde WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Standarde BT | Specificația Bluetooth Core v4.2/2.1 |
Interfață gazdă | SDIO pentru WLAN și UART pentru Bluetooth |
Antenă | Conectați -vă la antena externă prin jumătate de găuri |
Dimensiune | 12*12*1,6mm (l*w*h) |
Alimentare electrică | DC 3.3V ± 0,2V @ 450 Ma ( Max) Putere principală DC 3,3V ± 0,2V sau 1,8V ± 0,1Vi/O putere |
Temperatura de funcționare | -20 ℃ până la +70 ℃ |
Umiditate de operare | 10% până la 95% RH (ne-condensare) |
Dimensiunea produsului
Dimensiunea modulului: 12,0*12,0*1,6mm (l*w*h; toleranță: ± 0,15mm)
Dimensiuni ale pachetului
Specificația pachetului:
1. 2.000 de module pe rolă și 10.000 de module pe cutie.
2. Dimensiunea cutiei exterioare: 37,5*36*29cm.
3. Diametrul plăcii de cauciuc prietenoase cu mediul albastru este de 13 inci, cu o grosime totală de 28mm
(cu o lățime de curea de transport de 24 mm).
4. Puneți un pachet de agent uscat (20g) și card de umiditate în fiecare pungă anti-statică.
5. Fiecare carton este ambalat cu 5 cutii.
