giriiş
BL-M8723DS1, MCU'yu SDIO ve HS-UART arayüzü, WLAN MAC, 1T1R özellikli WLAN ana bant, BT Protokol Yığını, BT Temel Bant, modem ve WLAN/BT RF ile tek bir çipte birleştiren, RTL8723DS yongası üzerinde son derece entegre bir IEEE802.11b/g/n WLAN ve Bluetooth 2.1/4.2 kombo modül tabanıdır. Modül, yüksek verimli performansa sahip entegre WLAN ve Bluetooth için eksiksiz bir çözüm sunar.
Özellikler
Çalışma Frekansları: 2,4~2,4835GHz
IEEE Standartları: IEEE 802.11b/g/n
Kablosuz PHY hızı 150Mbps'ye kadar ulaşabilir
Bluetooth v2.1+EDR/v4.2'yi destekler
Yarım delikli ped aracılığıyla harici antene bağlanın
Güç Kaynağı: 3,3V ana güç ve 1,8V/3,3VI/O güç
Blok şeması
![图片2]()
Genel özellikler
Modül adı |
BL-M8723DS1 |
Yonga seti |
RTL8723DS-CG |
WLAN Standartları |
IEEE802.11b/g/n |
BT Standartları |
Bluetooth Çekirdek Belirtimi v4.2/2.1 |
Ana bilgisayar arayüzü |
WLAN için SDIO ve Bluetooth için UART |
Anten |
Yarım delikli ped aracılığıyla harici antene bağlanın |
Boyut |
12*12*1,6 mm (U*G*Y) |
Güç kaynağı |
DC 3,3V±0,2V @ 450 mA ( Maks) ana güç DC 3,3V±0,2V veya 1,8V±0,1VI/O gücü |
Çalışma sıcaklığı |
-20 ℃ ila +70 ℃ |
Operasyon Nemi |
%10 - %95 RH (Yoğuşmasız) |
Ürün Boyutu
![图片3]()
Modül boyutu: 12,0*12,0*1,6 mm (U*G*Y; Tolerans: ±0,15 mm)
Paket Boyutları
![图片4]()
![图片5]()
Paket Spesifikasyonu:
1. Rulo başına 2.000 modül ve kutu başına 10.000 modül.
2. Dış kutu boyutu: 37.5*36*29cm.
3. Mavi çevre dostu kauçuk plakanın çapı 13 inç olup toplam kalınlığı 28 mm'dir.
(24 mm genişliğinde taşıma kayışı ile).
4. Her bir anti-statik vakum poşetine 1 paket kuru madde (20g) ve nem kartını koyun.
5. Her karton 5 kutu ile paketlenmiştir.
