M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n WiFi+B-module

Inleiding

BL-M8723DS1 is 'n hoogs geïntegreerde IEEE802.11b/g/n WLAN en Bluetooth 2.1/4.2 kombinasiemodulebasis op RTL8723DS-skyfie, wat MCU kombineer met SDIO en HS-UART-koppelvlak, 'n WLAN MAC, 'n 1T1R-bekwame WLAN-basisband, BT-protocol-, BT-protocol- en stapelband-, BT-protokol- en BT-protokol-modus. enkele skyfie. Die module bied 'n volledige oplossing vir 'n hoë deurset werkverrigting geïntegreerde WLAN en Bluetooth.

Kenmerke

Bedryfsfrekwensies: 2,4~2,4835GHz

IEEE Standaarde: IEEE 802.11b/g/n

Draadlose PHY-tempo kan tot 150 Mbps bereik

Ondersteun Bluetooth v2.1+EDR/v4.2

Koppel aan eksterne antenna deur middel van 'n halwe gat pad

Kragtoevoer: 3.3V hoofkrag en 1.8V/3.3VI/O krag

Blokdiagram

Algemene spesifikasies

Module Naam	BL-M8723DS1
Chipset	RTL8723DS-CG
WLAN-standaarde	IEEE802.11b/g/n
BT Standaarde	Bluetooth-kernspesifikasie v4.2/2.1
Gasheer-koppelvlak	SDIO vir WLAN en UART vir Bluetooth
Antenna	Koppel aan die eksterne antenna deur middel van 'n halwe gat pad
Dimensie	12*12*1,6 mm (L*B*H)
Kragtoevoer	DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( Maks) hoofkrag DC 3.3V±0.2V of 1.8V±0.1VI/O krag
Werkstemperatuur	-20℃ tot +70℃
Operasie Humiditeit	10% tot 95% RH (nie-kondenserend)

Produk Dimensie

Module-afmeting: 12.0*12.0*1.6mm (L*B*H; Toleransie: ±0.15mm)

Pakket afmetings

Pakket spesifikasie:

1. 2 000 modules per rol en 10 000 modules per boks.

2. Buitenste boks grootte: 37.5*36*29cm.

3. Die deursnee van die blou omgewingsvriendelike rubberplaat is 13 duim, met 'n totale dikte van 28mm 

    (met 'n breedte van 24mm draband).

4. Sit 1 pakkie droë middel (20g) en humiditeitskaart in elke anti-statiese vakuumsak.

5. Elke karton is verpak met 5 bokse.