Inleiding
BL-M8723DS1 is 'n hoogs geïntegreerde IEEE802.11b/g/n WLAN en Bluetooth 2.1/4.2 kombinasie module basis op RTL8723DS chip, wat MCU kombineer met SDIO en HS-UART koppelvlak, 'n WLAN MAC, 'n 1T1R bekwame WLAN basisband, BT Protocol en BT Protocol, BT Protocol en BT Protocol. in 'n enkele skyfie. Die module bied 'n volledige oplossing vir 'n hoë deurset werkverrigting geïntegreerde WLAN en Bluetooth.
Kenmerke
Bedryfsfrekwensies: 2,4~2,4835GHz
IEEE Standaarde: IEEE 802.11b/g/n
Draadlose PHY-tempo kan tot 150 Mbps bereik
Ondersteun Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Koppel aan eksterne antenna deur middel van 'n halwe gat pad
Kragtoevoer: 3.3V hoofkrag en 1.8V/3.3VI/O krag
Blokdiagram
![foto 2]()
Algemene spesifikasies
Module Naam |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
WLAN-standaarde |
IEEE802.11b/g/n |
BT Standaarde |
Bluetooth-kernspesifikasie v4.2/2.1 |
Gasheer-koppelvlak |
SDIO vir WLAN en UART vir Bluetooth |
Antenne |
Koppel aan die eksterne antenna deur middel van 'n halwe gat pad |
Dimensie |
12*12*1,6 mm (L*B*H) |
Kragtoevoer |
DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( Maks) hoofkrag DC 3.3V±0.2V of 1.8V±0.1VI/O krag |
Werkstemperatuur |
-20℃ tot +70℃ |
Operasie Humiditeit |
10% tot 95% RH (nie-kondenserend) |
Produk Dimensie
![foto 3]()
Module-afmeting: 12.0*12.0*1.6mm (L*B*H; Toleransie: ±0.15mm)
Pakket afmetings
![foto 4]()
![foto 5]()
Pakket spesifikasie:
1. 2 000 modules per rol en 10 000 modules per boks.
2. Buitenste boks grootte: 37.5*36*29cm.
3. Die deursnee van die blou omgewingsvriendelike rubberplaat is 13 duim, met 'n totale dikte van 28mm
(met 'n breedte van 24mm draband).
4. Sit 1 pakkie droë middel (20g) en humiditeitskaart in elke anti-statiese vakuumsak.
5. Elke karton is verpak met 5 bokse.
