Bekendstelling
BL-M8723DS1 is 'n hoogs geïntegreerde IEEE802.11b/g/n WLAN en Bluetooth 2.1/4.2 Combo Module Base op RTL8723DS Chip, wat MCU kombineer met SDIO en HS-UART-koppelvlak, 'n WLAN MAC, 'n 1T1R-bekwame WLAN-basisband, BT Protocol Stack, BT BaseBand, Modem, Modem, en Wlan in 'n enkele skyfie. Die module bied 'n volledige oplossing vir 'n hoë deursetprestasie -geïntegreerde WLAN en Bluetooth.
Funksies
Bedryfsfrekwensies: 2.4 ~ 2.4835GHz
IEEE -standaarde: IEEE 802.11b/g/n
Draadlose PHY -koers kan tot 150 Mbps bereik
Ondersteun Bluetooth V2.1+EDR/V4.2
Koppel aan eksterne antenna deur 'n halwe putjie
Kragtoevoer: 3,3V hoofkrag en 1,8V/3,3VI/o krag
Blokdiagram
Algemene spesifikasies
Module naam | BL-M8723DS1 |
Skyfies | RTL8723DS-CG |
WLAN -standaarde | IEEE802.11b/g/n |
BT -standaarde | Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Gasheer -koppelvlak | SDIO vir WLAN & UART vir Bluetooth |
Lugdraad | Koppel aan die eksterne antenna deur die halwe gatkussing |
Dimensie | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Kragvoorsiening | DC 3.3V ± 0.2V @ 450 mA ( maksimum) hoofkrag DC 3.3V ± 0.2V of 1.8V ± 0.1VI/O KRAG |
Werkingstemperatuur | -20 ℃ tot +70 ℃ |
Operasie humiditeit | 10% tot 95% RH (nie-kondenseer) |
Produkdimensie
Module -afmeting: 12.0*12.0*1.6mm (L*W*H; Toleransie: ± 0.15 mm)
Pakketafmetings
Pakketspesifikasie:
1. 2.000 modules per rol en 10.000 modules per boks.
2. Buitenbokgrootte: 37.5*36*29 cm.
3. Die deursnee van die blou omgewingsvriendelike rubberplaat is 13 duim, met 'n totale dikte van 28 mm
(met 'n breedte van 24 mm draband).
4. Sit 1 pakkie droë middel (20 g) en humiditeitskaart in elke anti-statiese vakuumsak.
5. Elke karton is propvol 5 bokse.
