परिचय
BL-M8723DS1 एक अत्यधिक एकीकृत IEEE802.11b/g/n WLAN और ब्लूटूथ 2.1/4.2 कॉम्बो मॉड्यूल बेस है जो RTL8723DS चिप पर आधारित है, जो MCU को SDIO और HS-UART इंटरफ़ेस, एक WLAN MAC, एक 1T1R सक्षम WLAN बेसबैंड, BT प्रोटोकॉल स्टैक, BT बेसबैंड, मॉडेम और WLAN/BT RF के साथ एक ही चिप में जोड़ता है। मॉड्यूल उच्च थ्रूपुट प्रदर्शन एकीकृत WLAN और ब्लूटूथ के लिए एक संपूर्ण समाधान प्रदान करता है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग आवृत्तियाँ: 2.4~2.4835GHz
आईईईई मानक: आईईईई 802.11बी/जी/एन
वायरलेस PHY दर 150Mbps तक पहुंच सकती है
ब्लूटूथ v2.1+EDR/v4.2 को सपोर्ट करता है
आधे छेद वाले पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें
विद्युत आपूर्ति: 3.3V मुख्य शक्ति और 1.8V/3.3VI/O शक्ति
ब्लॉक आरेख
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सामान्य विशिष्टताएँ
मोड्यूल का नाम |
बीएल-M8723DS1 |
चिपसेट |
आरटीएल8723डीएस-सीजी |
डब्लूएलएएन मानक |
IEEE802.11b/g/n |
बीटी मानक |
ब्लूटूथ कोर विशिष्टता v4.2/2.1 |
होस्ट इंटरफ़ेस |
WLAN के लिए SDIO और ब्लूटूथ के लिए UART |
एंटीना |
आधे छेद वाले पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें |
आयाम |
12*12*1.6 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच) |
बिजली की आपूर्ति |
DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( अधिकतम) मुख्य शक्ति DC 3.3V±0.2V या 1.8V±0.1VI/O पावर |
ऑपरेशन तापमान |
-20℃ से +70℃ |
ऑपरेशन आर्द्रता |
10% से 95% आरएच (गैर-संघनक) |
उत्पाद का आयाम
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मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.6 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.15 मिमी)
पैकेज आयाम
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पैकेज विशिष्टता:
1. प्रति रोल 2,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 10,000 मॉड्यूल।
2. बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी.
3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी है
(24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ)।
4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) और ह्यूमिडिटी कार्ड का 1 पैकेज रखें।
5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।
