परिचय
BL-M8723DS1 RTL8723DS चिप पर एक उच्च एकीकृत IEEE802.11B/G/N WLAN और BLUETOOTH 2.1/4.2 कॉम्बो मॉड्यूल बेस है, जो SDIO और HS-UART इंटरफ़ेस, एक WLAN MAC, A 1T1R CAPABLE BASEBBAND, BT प्रोटोकॉल Bas, BT प्रोटोकॉल, BT प्रोटोकॉल, BT BASEBBAND सिंगल चिप। मॉड्यूल एक उच्च थ्रूपुट प्रदर्शन एकीकृत WLAN और ब्लूटूथ के लिए एक पूर्ण समाधान प्रदान करता है।
विशेषताएँ
ऑपरेटिंग फ्रीक्वेंसी: 2.4 ~ 2.4835GHz
IEEE मानक: IEEE 802.11b/g/n
वायरलेस PHY दर 150mbps तक पहुंच सकती है
ब्लूटूथ V2.1+EDR/V4.2 का समर्थन करता है
आधे छेद पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें
बिजली की आपूर्ति: 3.3V मुख्य बिजली और 1.8V/3.3VI/O पावर
ब्लॉक आरेख
सामान्य विनिर्देश
मोड्यूल का नाम |
BL-M8723DS1 |
चिपसेट |
RTL8723DS-CG |
डब्ल्यूएलएएन मानक |
IEEE802.11b/g/n |
बीटी मानक |
ब्लूटूथ कोर विनिर्देश v4.2/2.1 |
होस्ट इंटरफ़ेस |
ब्लूटूथ के लिए WLAN और UART के लिए SDIO |
एंटीना |
आधे छेद पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें |
आयाम |
12*12*1.6 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच) |
बिजली की आपूर्ति |
DC 3.3V ± 0.2V @ 450 Ma ( अधिकतम) मुख्य शक्ति DC 3.3V ± 0.2V या 1.8V ± 0.1vi/O पावर |
प्रचालन तापमान |
-20 ℃ से +70 ℃ |
प्रचालन आर्द्रता |
10% से 95% आरएच (गैर-कंडेनसिंग) |
उत्पाद आयाम
मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.6 मिमी (l*w*h; सहिष्णुता: ± 0.15 मिमी)
पैकेज आयाम
पैकेज विनिर्देश:
1। 2,000 मॉड्यूल प्रति रोल और 10,000 मॉड्यूल प्रति बॉक्स।
2। बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी।
3। नीले पर्यावरण के अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसमें कुल 28 मिमी की मोटाई है
(बेल्ट ले जाने वाली 24 मिमी की चौड़ाई के साथ)।
4। प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में सूखे एजेंट (20 ग्राम) और आर्द्रता कार्ड का 1 पैकेज डालें।
5। प्रत्येक कार्टन को 5 बक्से के साथ पैक किया जाता है।
