M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n वाईफाई+बी मॉड्यूल

परिचय

BL-M8723DS1 एक अत्यधिक एकीकृत IEEE802.11b/g/n WLAN और ब्लूटूथ 2.1/4.2 कॉम्बो मॉड्यूल बेस है जो RTL8723DS चिप पर आधारित है, जो MCU को SDIO और HS-UART इंटरफ़ेस, एक WLAN MAC, एक 1T1R सक्षम WLAN बेसबैंड, BT प्रोटोकॉल स्टैक, BT बेसबैंड, मॉडेम और WLAN/BT RF के साथ एक चिप में जोड़ता है। मॉड्यूल उच्च थ्रूपुट प्रदर्शन एकीकृत WLAN और ब्लूटूथ के लिए एक संपूर्ण समाधान प्रदान करता है।

विशेषताएँ

ऑपरेटिंग आवृत्तियाँ: 2.4~2.4835GHz

आईईईई मानक: आईईईई 802.11बी/जी/एन

वायरलेस PHY दर 150Mbps तक पहुंच सकती है

ब्लूटूथ v2.1+EDR/v4.2 को सपोर्ट करता है

आधे छेद वाले पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें

विद्युत आपूर्ति: 3.3V मुख्य शक्ति और 1.8V/3.3VI/O शक्ति

ब्लॉक आरेख

सामान्य विशिष्टताएँ

मोड्यूल का नाम	बीएल-M8723DS1
चिपसेट	आरटीएल8723डीएस-सीजी
डब्लूएलएएन मानक	IEEE802.11b/g/n
बीटी मानक	ब्लूटूथ कोर विशिष्टता v4.2/2.1
होस्ट इंटरफ़ेस	WLAN के लिए SDIO और ब्लूटूथ के लिए UART
एंटीना	आधे छेद वाले पैड के माध्यम से बाहरी एंटीना से कनेक्ट करें
आयाम	12*12*1.6 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच)
बिजली की आपूर्ति	DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( अधिकतम) मुख्य शक्ति DC 3.3V±0.2V या 1.8V±0.1VI/O पावर
ऑपरेशन तापमान	-20℃ से +70℃
ऑपरेशन आर्द्रता	10% से 95% आरएच (गैर-संघनक)

उत्पाद का आयाम

मॉड्यूल आयाम: 12.0*12.0*1.6 मिमी (एल*डब्ल्यू*एच; सहनशीलता: ±0.15 मिमी)

पैकेज आयाम

पैकेज विशिष्टता:

1. प्रति रोल 2,000 मॉड्यूल और प्रति बॉक्स 10,000 मॉड्यूल।

2. बाहरी बॉक्स का आकार: 37.5*36*29 सेमी.

3. नीली पर्यावरण-अनुकूल रबर प्लेट का व्यास 13 इंच है, जिसकी कुल मोटाई 28 मिमी है 

    (24 मिमी कैरिंग बेल्ट की चौड़ाई के साथ)।

4. प्रत्येक एंटी-स्टैटिक वैक्यूम बैग में ड्राई एजेंट (20 ग्राम) और ह्यूमिडिटी कार्ड का 1 पैकेज रखें।

5. प्रत्येक कार्टन 5 बक्सों से पैक किया जाता है।