Giới thiệu
BL-M8723DS1 là một IEEE802.11b/g/n WLAN và Bluetooth 2.1/4.2 tích hợp cơ sở mô-đun kết hợp trên chip RTL8723DS, kết hợp MCU với giao diện SDIO và HS-UART, WLAN một con chip duy nhất. Mô -đun cung cấp một giải pháp hoàn chỉnh cho hiệu suất thông lượng cao tích hợp WLAN và Bluetooth.
Đặc trưng
Tần số hoạt động: 2.4 ~ 2.4835GHz
Tiêu chuẩn của IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Tốc độ PHY không dây có thể đạt tới 150mbps
Hỗ trợ Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Kết nối với ăng -ten bên ngoài thông qua Pad Half Hole
Nguồn điện: Công suất chính 3,3V và công suất 1,8V/3,3VI/o
Biểu đồ khối
Thông số kỹ thuật chung
Tên mô -đun | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Tiêu chuẩn WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Tiêu chuẩn BT | Đặc tả lõi Bluetooth v4.2/2.1 |
Giao diện máy chủ | SDIO cho WLAN & UART cho Bluetooth |
Ăng ten | Kết nối với ăng -ten bên ngoài thông qua Pad Half Hole |
Kích thước | 12*12*1.6mm (l*w*h) |
Cung cấp điện | DC 3,3V ± 0,2V @ 450 Ma ( tối đa) Công suất chính DC 3,3V ± 0,2V hoặc 1,8V ± 0,1VI/o công suất |
Nhiệt độ hoạt động | -20 đến +70 |
Hoạt động độ ẩm | 10% đến 95% rh (không liên quan) |
Kích thước sản phẩm
Kích thước mô -đun: 12.0*12.0*1.6mm (l*w*h; dung sai: ± 0,15mm)
Kích thước gói
Đặc tả gói:
1. 2.000 mô -đun mỗi cuộn và 10.000 mô -đun mỗi hộp.
2. Kích thước hộp bên ngoài: 37,5*36*29cm.
3. Đường kính của tấm cao su thân thiện với môi trường màu xanh là 13 inch, với tổng độ dày 28mm
(với chiều rộng của vành đai mang theo 24mm).
4. Đặt 1 gói tác nhân khô (20G) và thẻ độ ẩm trong mỗi túi chân không chống tĩnh.
5. Mỗi thùng được đóng gói với 5 hộp.
