Giới thiệu
BL-M8723DS1 là mô-đun kết hợp IEEE802.11b/g/n WLAN và Bluetooth 2.1/4.2 tích hợp cao dựa trên chip RTL8723DS, kết hợp MCU với giao diện SDIO và HS-UART, WLAN MAC, băng cơ sở WLAN có khả năng 1T1R, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem và WLAN/BT RF trong một chip duy nhất. Mô-đun này cung cấp giải pháp hoàn chỉnh cho mạng WLAN và Bluetooth tích hợp hiệu suất thông lượng cao.
Đặc trưng
Tần số hoạt động: 2,4 ~ 2,4835GHz
Tiêu chuẩn IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Tốc độ PHY không dây có thể đạt tới 150Mbps
Hỗ trợ Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Kết nối với ăng-ten bên ngoài thông qua miếng đệm nửa lỗ
Nguồn điện: Nguồn chính 3,3V và nguồn 1,8V/3,3VI/O
Sơ đồ khối
![hình ảnh 2]()
Thông số chung
Tên mô-đun |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
Tiêu chuẩn mạng WLAN |
IEEE802.11b/g/n |
Tiêu chuẩn BT |
Thông số kỹ thuật lõi Bluetooth v4.2/2.1 |
Giao diện máy chủ |
SDIO cho mạng WLAN & UART cho Bluetooth |
Anten |
Kết nối với ăng-ten bên ngoài thông qua miếng đệm nửa lỗ |
Kích thước |
12*12*1.6mm (L*W*H) |
Nguồn điện |
Nguồn điện chính DC 3,3V±0,2V @ 450 mA ( Tối đa) Nguồn DC 3,3V±0,2V hoặc 1,8V±0,1VI/O |
Nhiệt độ hoạt động |
-20oC đến +70oC |
Độ ẩm hoạt động |
10% đến 95% RH (Không ngưng tụ) |
Kích thước sản phẩm
![hình ảnh 3]()
Kích thước mô-đun: 12.0*12.0*1.6mm (L*W*H; Dung sai: ±0.15mm)
Kích thước gói
![hình ảnh 4]()
![hình ảnh 5]()
Đặc điểm kỹ thuật gói:
1. 2.000 mô-đun mỗi cuộn và 10.000 mô-đun mỗi hộp.
2. Kích thước hộp bên ngoài: 37,5 * 36 * 29cm.
3. Đường kính của tấm cao su thân thiện với môi trường màu xanh là 13 inch, với tổng độ dày 28mm
(có đai đeo rộng 24mm).
4. Cho 1 gói chất khô (20g) và thẻ chống ẩm vào mỗi túi chân không chống tĩnh điện.
5. Mỗi thùng carton được đóng gói 5 hộp.
