Танилцуулга
BL-M8723DS1 нь RTL8723DS чип дээрх IEEE802.11b/g/n WLAN ба Bluetooth 2.1/4.2 комбо модулийн суурь бөгөөд MCU-г SDIO болон HS-UART интерфейс, WLAN MAC, 1T1R чадвартай WLAN basecolband, BaBT/Basband, BTLANck mode, Stabtto-тай хослуулсан. RF-д ганц чип. Энэхүү модуль нь WLAN болон Bluetooth-ийн нэгдсэн өндөр хүчин чадалтай бүрэн шийдлийг өгдөг.
Онцлогууд
Үйлдлийн давтамж: 2.4~2.4835GHz
IEEE стандартууд: IEEE 802.11b/g/n
Утасгүй PHY хурд нь 150Mbps хүртэл хүрч чадна
Bluetooth v2.1+EDR/v4.2-г дэмждэг
Хагас нүхний дэвсгэрээр гадаад антентай холбогдоно
Эрчим хүчний хангамж: 3.3V үндсэн хүч ба 1.8V/3.3VI/O хүч
Блок диаграм
![图片2]()
Ерөнхий үзүүлэлтүүд
Модулийн нэр |
BL-M8723DS1 |
Чипсет |
RTL8723DS-CG |
WLAN стандартууд |
IEEE802.11b/g/n |
BT стандартууд |
Bluetooth үндсэн техникийн үзүүлэлт v4.2/2.1 |
Хост интерфейс |
WLAN-д зориулсан SDIO, Bluetooth-д зориулсан UART |
Антен |
Хагас нүхний дэвсгэрээр гадаад антентай холбоно |
Хэмжээ |
12*12*1.6мм (L*W*H) |
Цахилгаан хангамж |
DC 3.3V±0.2V @ 450 мА ( Макс) үндсэн чадал DC 3.3V±0.2V эсвэл 1.8V±0.1VI/O чадал |
Ашиглалтын температур |
-20 хэмээс +70 хэм хүртэл |
Ашиглалтын чийгшил |
10% - 95% RH (конденсацгүй) |
Бүтээгдэхүүний хэмжээ
![图片3]()
Модулийн хэмжээ: 12.0*12.0*1.6мм (L*W*H; Хүлцэл: ±0.15мм)
Багцын хэмжээ
![图片4]()
![图片5]()
Багцын тодорхойлолт:
1. Нэг өнхрөхөд 2000 модуль, хайрцагт 10000 модуль.
2. Гаднах хайрцагны хэмжээ: 37.5*36*29см.
3. Байгаль орчинд ээлтэй цэнхэр резинэн хавтангийн диаметр нь 13 инч, нийт зузаан нь 28 мм.
(24мм-ийн өргөнтэй зөөх бүстэй).
4. Антистатик вакуум уутанд 1 багц хуурай бодис (20гр) болон чийгшлийн картыг хийнэ.
5. Хайрцаг бүрийг 5 хайрцагтай.
