Einführung
BL-M8723DS1 ist ein hoch integriertes IEEE802.11B/G/N WLAN- und Bluetooth 2.1/4.2-Combo-Modulbasis auf RTL8723DS-Chip, der MCU mit SDIO und HS-UART-Schnittstelle, A WLAN MAC, A 1T1R Capable Wlan Base Base Base, BT-Basis, Bt/BT-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-Basis-B-Basis, ist. Einzelchip. Das Modul bietet eine vollständige Lösung für eine integrierte Leistung mit hohem Durchsatz integriert und Bluetooth.
Merkmale
Betriebsfrequenzen: 2,4 ~ 2,4835 GHz
IEEE -Standards: IEEE 802.11b/g/n
Die drahtlose Phy -Rate kann bis zu 150 Mbit / s erreichen
Unterstützt Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Schließen Sie eine Verbindung zu externer Antenne durch ein halbes Lochpad an
Stromversorgung: 3,3 V Hauptleistung und 1,8 V/3,3 VI/O Stromversorgung
Blockdiagramm
Allgemeine Spezifikationen
Modulname | BL-M8723DS1 |
Chipsatz | RTL8723DS-CG |
WLAN -Standards | IEEE802.11b/g/n |
BT -Standards | Bluetooth -Kernspezifikation v4.2/2.1 |
Host -Schnittstelle | SDIO für WLAN & UART für Bluetooth |
Antenne | Schließen Sie mit der externen Antenne durch ein halbes Lochpad an |
Dimension | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Stromversorgung | DC 3,3 V ± 0,2 V bei 450 mA ( max) Hauptleistung DC 3,3 V ± 0,2 V oder 1,8 V ± 0,1 VI/O -Leistung |
Betriebstemperatur | -20 ℃ bis +70 ℃ |
Betriebsfeuchtigkeit | 10% bis 95% RH (Nicht-Kondensation) |
Produktdimension
Modulabmessung: 12,0*12,0*1,6 mm (L*W*H; Toleranz: ± 0,15 mm)
Paketabmessungen
Paketspezifikation:
1. 2.000 Module pro Rolle und 10.000 Module pro Box.
2. Außenboxgröße: 37,5*36*29 cm.
3. Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll mit einer Gesamtdicke von 28 mm
(mit einer Breite von 24 mm Traggurt).
4. Legen Sie 1 Paket Trockenmittel (20 g) und Feuchtigkeitskarte in jede antistatische Vakuumbeutel ein.
5. Jeder Karton ist mit 5 Kisten gepackt.
