M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n WiFi+B-Modul

Einführung

BL-M8723DS1 ist ein hochintegriertes IEEE802.11b/g/n-WLAN- und Bluetooth 2.1/4.2-Kombimodul auf Basis des RTL8723DS-Chips, das MCU mit SDIO- und HS-UART-Schnittstelle, einen WLAN-MAC, ein 1T1R-fähiges WLAN-Basisband, BT Protocol Stack, BT Baseband, Modem und WLAN/BT RF in einem einzigen Chip vereint. Das Modul bietet eine Komplettlösung für ein integriertes WLAN und Bluetooth mit hoher Durchsatzleistung.

Merkmale

Betriebsfrequenzen: 2,4–2,4835 GHz

IEEE-Standards: IEEE 802.11b/g/n

Die drahtlose PHY-Rate kann bis zu 150 Mbit/s erreichen

Unterstützt Bluetooth v2.1+EDR/v4.2

Schließen Sie die externe Antenne über das Halbloch-Pad an

Stromversorgung: 3,3 V Hauptstrom und 1,8 V/3,3 VI/O-Strom

Blockdiagramm

Allgemeine Spezifikationen

Modulname	BL-M8723DS1
Chipsatz	RTL8723DS-CG
WLAN-Standards	IEEE802.11b/g/n
BT-Standards	Bluetooth-Kernspezifikation v4.2/2.1
Host-Schnittstelle	SDIO für WLAN und UART für Bluetooth
Antenne	Schließen Sie die externe Antenne über das Halbloch-Pad an
Dimension	12*12*1,6mm (L*B*H)
Stromversorgung	DC 3,3 V ± 0,2 V bei 450 mA ( max.) Hauptstrom Gleichstrom 3,3 V ± 0,2 V oder 1,8 V ± 0,1 VI/O
Betriebstemperatur	-20℃ bis +70℃
Betriebsfeuchtigkeit	10 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)

Produktdimension

Modulabmessungen: 12,0 x 12,0 x 1,6 mm (L x B x H; Toleranz: ± 0,15 mm)

Verpackungsabmessungen

Paketspezifikation:

1. 2.000 Module pro Rolle und 10.000 Module pro Karton.

2. Größe der Außenbox: 37,5 x 36 x 29 cm.

3. Der Durchmesser der blauen umweltfreundlichen Gummiplatte beträgt 13 Zoll bei einer Gesamtdicke von 28 mm 

    (mit einer Breite von 24mm Tragegurt).

4. Geben Sie 1 Packung Trockenmittel (20 g) und eine Feuchtigkeitskarte in jeden antistatischen Vakuumbeutel.

5. Jeder Karton ist mit 5 Kartons verpackt.