M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n Μονάδα WiFi+B

Εισαγωγή

Το BL-M8723DS1 είναι μια σύνθετη βάση IEEE802.11b/g/n WLAN και Bluetooth 2.1/4.2 στο τσιπ RTL8723DS, που συνδυάζει MCU με διασύνδεση SDIO και HS-UART, WLAN MAC, 1T1R με δυνατότητα BLAN Baseband και λειτουργία BTm Basecole, BTm RF σε ένα μόνο τσιπ. Η μονάδα παρέχει μια ολοκληρωμένη λύση για υψηλή απόδοση με ενσωματωμένο WLAN και Bluetooth.

Χαρακτηριστικά

Συχνότητες λειτουργίας: 2,4~2,4835 GHz

Πρότυπα IEEE: IEEE 802.11b/g/n

Ο ασύρματος ρυθμός PHY μπορεί να φτάσει έως και 150 Mbps

Υποστηρίζει Bluetooth v2.1+EDR/v4.2

Συνδέστε στην εξωτερική κεραία μέσω του μαξιλαριού μισής οπής

Τροφοδοτικό: 3,3V κύρια ισχύ και 1,8V/3,3VI/O

Μπλοκ διάγραμμα

Γενικές Προδιαγραφές

Όνομα ενότητας	BL-M8723DS1
Chipset	RTL8723DS-CG
Πρότυπα WLAN	IEEE802.11b/g/n
Πρότυπα BT	Προδιαγραφές πυρήνα Bluetooth v4.2/2.1
Διεπαφή κεντρικού υπολογιστή	SDIO για WLAN & UART για Bluetooth
Κεραία	Συνδέστε στην εξωτερική κεραία μέσω του μαξιλαριού μισής οπής
Διάσταση	12*12*1,6 χιλιοστά (Μ*Π*Υ)
Τροφοδοτικό	DC 3,3V±0,2V @ 450 mA ( Μέγιστη) κύρια ισχύς DC 3,3V±0,2V ή 1,8V±0,1VI/O ισχύος
Θερμοκρασία λειτουργίας	-20℃ έως +70℃
Υγρασία λειτουργίας	10% έως 95% RH (χωρίς συμπύκνωση)

Διάσταση προϊόντος

Διάσταση μονάδας: 12,0*12,0*1,6mm (Μ*Π*Υ; Ανοχή: ±0,15mm)

Διαστάσεις συσκευασίας

Προδιαγραφές πακέτου:

1. 2.000 μονάδες ανά ρολό και 10.000 μονάδες ανά κουτί.

2. Μέγεθος εξωτερικού κουτιού: 37,5*36*29cm.

3. Η διάμετρος της μπλε φιλικής προς το περιβάλλον λαστιχένιας πλάκας είναι 13 ίντσες, με συνολικό πάχος 28 mm 

    (με πλάτος ζώνη μεταφοράς 24mm).

4. Βάλτε 1 συσκευασία ξηρού παράγοντα (20g) και κάρτα υγρασίας σε κάθε αντιστατική σακούλα κενού.

5. Κάθε χαρτοκιβώτιο συσκευάζεται με 5 κουτιά.