Utangulizi
BL-M8723DS1 ni IEEE802.11b/g/n WLAN na Bluetooth 2.1/4.2 msingi wa moduli ya RTL8723DS, ambayo inachanganya MCU na SDIO na HS-UART Interface, WLAN MAC, 1T1R uwezo wa WLAN Baseband, BT BT STACK, BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STACK, BT BT STABL Chip moja. Moduli hutoa suluhisho kamili ya utendaji wa juu wa matumizi ya WLAN na Bluetooth.
Vipengee
Masafa ya kufanya kazi: 2.4 ~ 2.4835GHz
Viwango vya IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kiwango cha phy isiyo na waya inaweza kufikia hadi 150Mbps
Inasaidia Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Unganisha kwa antenna ya nje kupitia pedi ya shimo la nusu
Ugavi wa Nguvu: Nguvu kuu ya 3.3V na nguvu ya 1.8V/3.3vi/o
Mchoro wa kuzuia
Maelezo ya jumla
Jina la moduli | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Viwango vya WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Viwango vya BT | Uainishaji wa msingi wa Bluetooth v4.2/2.1 |
Interface ya mwenyeji | Sdio kwa WLAN & UART kwa Bluetooth |
Antenna | Unganisha kwa antenna ya nje kupitia pedi ya shimo la nusu |
Mwelekeo | 12*12*1.6mm (l*w*h) |
Usambazaji wa nguvu | DC 3.3V ± 0.2V @ 450 mA ( max) nguvu kuu DC 3.3V ± 0.2V au 1.8V ± 0.1VI/O Power |
Joto la operesheni | -20 ℃ hadi +70 ℃ |
Unyevu wa operesheni | 10% hadi 95% RH (isiyo na condensing) |
Vipimo vya bidhaa
Vipimo vya moduli: 12.0*12.0*1.6mm (l*w*h; uvumilivu: ± 0.15mm)
Vipimo vya kifurushi
Uainishaji wa kifurushi:
1. Moduli 2000 kwa roll na moduli 10,000 kwa kila sanduku.
2. Sanduku la nje la sanduku: 37.5*36*29cm.
3. Kipenyo cha sahani ya mpira wa bluu-rafiki ni inchi 13, na unene wa jumla wa 28mm
(na upana wa ukanda wa 24mm).
4. Weka kifurushi 1 cha wakala kavu (20G) na kadi ya unyevu katika kila begi la utupu wa tuli.
5. Kila katoni imejaa sanduku 5.
