Introdução
BL-M8723DS1 é um IEEE802.11b/g/n altamente integrado WLAN e Bluetooth 2.1/4.2 Base do módulo de combinação no chip Rtl8723ds, que combina MCU com SDIO e HS-Uart Interface, um WLAN MAC, uma banda de base BTABLAT, BABLATABLATA, BASTABLABLATA, BASTABLABLABLAT, BASTABLABLATA, BASTABLABLATBLABLET, BASTABLATABLABLAT, BASTABLABLATA, BASTABLATBLABLAT, BASTABLABLATA, BASTABLATBLATBATBLABLET, BASTABLATBLATBATBABLA um único chip. O módulo fornece uma solução completa para um desempenho de alto rendimento WLAN e Bluetooth integrado.
Características
Frequências operacionais: 2,4 ~ 2.4835GHz
Padrões IEEE: IEEE 802.11b/g/n
A taxa de phy sem fio pode atingir até 150 Mbps
Suporta Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Conecte -se à antena externa através da metade da almofada
Fonte de alimentação: 3,3V de potência principal e 1,8V/3.3VI/O Power
Diagrama de blocos
Especificações gerais
Nome do módulo | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Padrões da WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Padrões BT | Especificação do núcleo Bluetooth v4.2/2.1 |
Interface do host | SDIO para WLAN & UART para Bluetooth |
Antena | Conecte -se à antena externa através da metade da almofada |
Dimensão | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Fonte de energia | CC 3,3V ± 0,2V a 450 mA ( máximo) Power principal CC 3,3V ± 0,2V ou 1,8V ± 0,1VI/O POWER |
Temperatura de operação | -20 ℃ a +70 ℃ |
Operação umidade | 10% a 95% RH (não-condessa) |
Dimensão do produto
Dimensão do módulo: 12.0*12.0*1,6 mm (l*w*h; tolerância: ± 0,15 mm)
Dimensões do pacote
Especificação do pacote:
1. 2.000 módulos por rolo e 10.000 módulos por caixa.
2. Tamanho da caixa externa: 37,5*36*29cm.
3. O diâmetro da placa de borracha amigável ao ambiente azul é de 13 polegadas, com uma espessura total de 28 mm
(com uma largura de 24 mm de correia de transporte).
4. Coloque 1 pacote de agente seco (20g) e cartão de umidade em cada bolsa de vácuo anti-estática.
5. Cada caixa é embalada com 5 caixas.
