Módulo M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n WiFi+B

Introdução

BL-M8723DS1 é um módulo combo IEEE802.11b/g/n WLAN e Bluetooth 2.1/4.2 altamente integrado baseado no chip RTL8723DS, que combina MCU com interface SDIO e HS-UART, um WLAN MAC, uma banda base WLAN compatível com 1T1R, pilha de protocolo BT, banda base BT, modem e WLAN/BT RF em um único chip. O módulo fornece uma solução completa para WLAN e Bluetooth integrados de alto desempenho.

Características

Frequências operacionais: 2,4 ~ 2,4835 GHz

Padrões IEEE: IEEE 802.11b/g/n

A taxa PHY sem fio pode atingir até 150 Mbps

Suporta Bluetooth v2.1+EDR/v4.2

Conecte à antena externa através da almofada de meio furo

Fonte de alimentação: alimentação principal de 3,3 V e alimentação de 1,8 V/3,3 VI/O

Diagrama de blocos

Especificações Gerais

Nome do Módulo	BL-M8723DS1
Chipset	RTL8723DS-CG
Padrões WLAN	IEEE802.11b/g/n
Padrões BT	Especificação principal do Bluetooth v4.2/2.1
Interface de host	SDIO para WLAN e UART para Bluetooth
Antena	Conecte à antena externa através da almofada de meio furo
Dimensão	12*12*1,6mm (C*L*A)
Fonte de energia	DC 3,3V±0,2V @ 450 mA ( máx.) alimentação principal Alimentação DC 3,3V±0,2V ou 1,8V±0,1VI/O
Temperatura de operação	-20℃ a +70℃
Umidade de Operação	10% a 95% UR (sem condensação)

Dimensão do Produto

Dimensão do módulo: 12,0*12,0*1,6mm (C*L*A; Tolerância: ±0,15mm)

Dimensões do pacote

Especificação do pacote:

1. 2.000 módulos por rolo e 10.000 módulos por caixa.

2. Tamanho da caixa externa: 37,5*36*29cm.

3. O diâmetro da placa de borracha ecológica azul é de 13 polegadas, com uma espessura total de 28 mm 

    (com largura de cinto de transporte de 24mm).

4. Coloque 1 pacote de agente seco (20g) e cartão de umidade em cada saco de vácuo antiestático.

5. Cada caixa é embalada com 5 caixas.