מָבוֹא
BL-M8723DS1 הוא בסיס מודול משולב IEEE802.11b/g/n WLAN ו-Bluetooth 2.1/4.2 משולב על שבב RTL8723DS, המשלב MCU עם ממשק SDIO ו-HS-UART, WLAN MAC, WLAN עם יכולת 1T1R בפס בסיס/Baseband, BT Protocol a מצב WLAN, BT Protocol a BT. שבב בודד. המודול מספק פתרון מלא לביצועי תפוקה גבוהים משולבים ב-WLAN ו-Bluetooth.
תכונות
תדרי הפעלה: 2.4~2.4835GHz
תקני IEEE: IEEE 802.11b/g/n
קצב PHY אלחוטי יכול להגיע עד 150Mbps
תומך ב-Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
חבר לאנטנה חיצונית דרך כרית חצי חור
ספק כוח: מתח ראשי של 3.3V ומתח של 1.8V/3.3VI/O
��רשים בלוקים
![图片2]()
מפרט כללי
שם המודול |
BL-M8723DS1 |
ערכת שבבים |
RTL8723DS-CG |
תקני WLAN |
IEEE802.11b/g/n |
תקני BT |
מפרט ליבת Bluetooth v4.2/2.1 |
ממשק מארח |
SDIO עבור WLAN ו-UART עבור Bluetooth |
אַנטֶנָה |
חברו לאנטנה החיצונית דרך כרית חצי חור |
מֵמַד |
12*12*1.6 מ'מ (L*W*H) |
ספק כוח |
DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( מקסימום) מתח ראשי מתח DC 3.3V±0.2V או 1.8V±0.1VI/O |
טמפרטורת פעולה |
-20℃ עד +70℃ |
מבצע לחות |
10% עד 95% RH (לא מתעבה) |
מימד המוצר
![图片3]()
ממד מודול: 12.0*12.0*1.6 מ'מ (L*W*H; סובלנות: ±0.15 מ'מ)
מידות החבילה
![图片4]()
![图片5]()
מפרט חבילה:
1. 2,000 מודולים לכל גליל ו-10,000 מודולים לכל קופסה.
2. גודל קופסא חיצונית: 37.5*36*29 ס'מ.
3. קוטר לוחית הגומי הכחולה הידידותית לסביבה הוא 13 אינץ', עם עובי כולל של 28 מ'מ
(עם רוחב של 24 מ'מ חגורת נשיאה).
4. שים חבילה אחת של חומר יבש (20 גרם) וכרטיס לחות בכל שקית ואקום אנטי סטטית.
5. כל קרטון ארוז עם 5 קופסאות.
