Indledning
BL-M8723DS1 er en meget integreret IEEE802.11b/g/n WLAN og Bluetooth 2.1/4.2 Combo Module Base på RTL8723DS-chip, der kombinerer MCU med SDIO og HS-UART-interface, en WLAN MAC, en 1T1R-kapabel WLAN-baseband, BT Protocol-stabel, BT Basebandbandband, Modem, And WLAN/ i en enkelt chip. Modulet giver en komplet løsning til en ydelse med høj gennemstrømning Integreret WLAN og Bluetooth.
Funktioner
Driftsfrekvenser: 2.4 ~ 2.4835 GHz
IEEE -standarder: IEEE 802.11b/g/n
Trådløs phy -sats kan nå op til 150 Mbps
Understøtter Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Opret forbindelse til ekstern antenne gennem halvt hulpude
Strømforsyning: 3,3V hovedkraft og 1,8V/3.3Vi/O -strøm
Blokdiagram
Generelle specifikationer
Modulnavn | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
WLAN -standarder | IEEE802.11b/g/n |
BT -standarder | Bluetooth Core Specifikation v4.2/2.1 |
Værtsgrænseflade | SDIO for WLAN & UART for Bluetooth |
Antenne | Opret forbindelse til den eksterne antenne gennem halvt hulpude |
Dimension | 12*12*1,6 mm (L*W*H) |
Strømforsyning | DC 3,3V ± 0,2V @ 450 Ma ( Max) Hovedstyrke DC 3,3V ± 0,2V eller 1,8V ± 0,1Vi/O Strøm |
Betjeningstemperatur | -20 ℃ til +70 ℃ |
Operation Fugtighed | 10% til 95% RH (ikke-kondensering) |
Produktdimension
Moduldimension: 12,0*12,0*1,6 mm (L*W*H; Tolerance: ± 0,15 mm)
Pakningsdimensioner
Pakkespecifikation:
1. 2.000 moduler pr. Rulle og 10.000 moduler pr. Boks.
2. ydre kassestørrelse: 37,5*36*29 cm.
3.. Diameteren på den blå miljøvenlige gummiplade er 13 tommer med en total tykkelse på 28 mm
(med en bredde på 24 mm bærer bælte).
4. Læg 1 pakke med tørt middel (20g) og fugtighedskort i hver antistatisk vakuumpose.
5. Hver karton er fyldt med 5 kasser.
