Indledning
BL-M8723DS1 er en meget integreret IEEE802.11b/g/n WLAN og Bluetooth 2.1/4.2 combo modul base på RTL8723DS chip, som kombinerer MCU med SDIO og HS-UART interface, en WLAN MAC, en 1T1R kompatibel WLAN baseband, BT Protocol, BT Protocol, BT og BT Protocol. enkelt chip. Modulet giver en komplet løsning til integreret WLAN og Bluetooth med høj gennemstrømningsydelse.
Funktioner
Driftsfrekvenser: 2,4~2,4835GHz
IEEE-standarder: IEEE 802.11b/g/n
Trådløs PHY-hastighed kan nå op til 150 Mbps
Understøtter Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Tilslut til ekstern antenne gennem halvhulspuden
Strømforsyning: 3,3V hovedstrøm og 1,8V/3,3VI/O strøm
Blokdiagram
![图片2]()
Generelle specifikationer
Modulnavn |
BL-M8723DS1 |
Chipsæt |
RTL8723DS-CG |
WLAN-standarder |
IEEE802.11b/g/n |
BT standarder |
Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Værtsgrænseflade |
SDIO til WLAN & UART til Bluetooth |
Antenne |
Tilslut den eksterne antenne gennem halvhulspuden |
Dimension |
12*12*1,6 mm (L*B*H) |
Strømforsyning |
DC 3,3V±0,2V ved 450 mA ( maks.) hovedstrøm DC 3,3V±0,2V eller 1,8V±0,1VI/O strøm |
Driftstemperatur |
-20℃ til +70℃ |
Drift Fugtighed |
10 % til 95 % RH (Ikke-kondenserende) |
Produktets dimension
![图片3]()
Moduldimension: 12,0*12,0*1,6 mm (L*B*H; Tolerance: ±0,15 mm)
Pakkedimensioner
![图片4]()
![图片]()
Pakkespecifikation:
1. 2.000 moduler pr. rulle og 10.000 moduler pr. kasse.
2. Yderkassestørrelse: 37,5*36*29cm.
3. Diameteren på den blå miljøvenlige gummiplade er 13 tommer med en samlet tykkelse på 28 mm
(med en bredde på 24 mm bærebælte).
4. Læg 1 pakke tørstof (20g) og fugtighedskort i hver antistatisk vakuumpose.
5. Hver karton er pakket med 5 æsker.
