Uvod
BL-M8723DS1 je visoko integrirani IEEE802.11b/g/n WLAN i Bluetooth 2.1/4.2 kombinirani modul na bazi RTL8723DS čipa, koji kombinira MCU sa SDIO i HS-UART sučeljem, WLAN MAC, 1T1R sposoban WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem i WLAN/BT RF u jednom čipu. Modul pruža cjelovito rješenje za visoku propusnost integriranog WLAN-a i Bluetootha.
Značajke
Radne frekvencije: 2,4~2,4835GHz
IEEE standardi: IEEE 802.11b/g/n
Bežična PHY brzina može doseći do 150 Mbps
Podržava Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Spojite vanjsku antenu kroz jastučić s polurupom
Napajanje: 3,3 V glavno napajanje i 1,8 V/3,3 VI/O napajanje
Blok dijagram
![图片2]()
Opće specifikacije
Naziv modula |
BL-M8723DS1 |
Čipset |
RTL8723DS-CG |
WLAN standardi |
IEEE802.11b/g/n |
BT standardi |
Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Host sučelje |
SDIO za WLAN & UART za Bluetooth |
Antena |
Spojite vanjsku antenu kroz jastučić s polurupom |
Dimenzija |
12*12*1,6 mm (D*Š*V) |
Napajanje |
DC 3,3 V±0,2 V @ 450 mA ( maks.) glavno napajanje DC 3.3V±0.2V ili 1.8V±0.1VI/O snaga |
Radna temperatura |
-20 ℃ do +70 ℃ |
Vlažnost rada |
10% do 95% RH (bez kondenzacije) |
Dimenzija proizvoda
![图片3]()
Dimenzija modula: 12,0*12,0*1,6 mm (D*Š*V; Tolerancija: ±0,15 mm)
Dimenzije paketa
![图片4]()
![图片5]()
Specifikacija paketa:
1. 2000 modula po kolutu i 10000 modula po kutiji.
2. Veličina vanjske kutije: 37,5*36*29 cm.
3. Promjer plave ekološki prihvatljive gumene ploče je 13 inča, ukupne debljine 28 mm
(s pojasom za nošenje širine 24 mm).
4. Stavite 1 paket suhog sredstva (20 g) i karticu za vlažnost u svaku antistatičku vakumsku vrećicu.
5. Svaki karton je pakiran sa 5 kutija.
