Perkenalan
BL-M8723DS1 adalah modul kombo IEEE802.11b/g/n WLAN dan Bluetooth 2.1/4.2 yang sangat terintegrasi berdasarkan chip RTL8723DS, yang menggabungkan MCU dengan antarmuka SDIO dan HS-UART, MAC WLAN, baseband WLAN berkemampuan 1T1R, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, dan WLAN/BT RF dalam satu chip. Modul ini memberikan solusi lengkap untuk WLAN dan Bluetooth terintegrasi dengan kinerja throughput tinggi.
Fitur
Frekuensi Pengoperasian: 2,4~2,4835GHz
Standar IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kecepatan PHY nirkabel bisa mencapai hingga 150Mbps
Mendukung Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Hubungkan ke antena eksternal melalui bantalan setengah lubang
Catu daya: daya utama 3.3V dan daya 1.8V/3.3VI/O
Diagram Blok
![图 foto2]()
Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8723DS1 |
chipset |
RTL8723DS-CG |
Standar WLAN |
IEEE802.11b/g/n |
Standar BT |
Spesifikasi Inti Bluetooth v4.2/2.1 |
Antarmuka Tuan Rumah |
SDIO untuk WLAN & UART untuk Bluetooth |
Antena |
Hubungkan ke antena eksternal melalui bantalan setengah lubang |
Dimensi |
12*12*1.6mm (L*L*T) |
Catu Daya |
DC 3,3V±0,2V @ 450 mA ( Maks).Daya utama Daya DC 3,3V±0,2V atau 1,8V±0,1VI/O |
Suhu Operasi |
-20℃ hingga +70℃ |
Operasi Kelembaban |
10% hingga 95% RH (Non-Kondensasi) |
Dimensi Produk
![图 foto3]()
Dimensi modul: 12,0*12,0*1,6mm (P*L*T; Toleransi: ±0,15mm)
Dimensi Paket
![图 foto4]()
![图 foto5]()
Spesifikasi paket:
1. 2.000 modul per gulungan dan 10.000 modul per kotak.
2. Ukuran kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter pelat karet ramah lingkungan berwarna biru adalah 13 inci, dengan ketebalan total 28mm
(dengan lebar sabuk pembawa 24mm).
4. Masukkan 1 paket bahan kering (20g) dan kartu kelembapan ke dalam setiap kantong vakum antistatis.
5. Setiap karton dikemas dengan 5 kotak.
