Perkenalan
BL-M8723DS1 is a highly integrated IEEE802.11b/g/n WLAN and Bluetooth 2.1/4.2 combo module base on RTL8723DS chip, which combines MCU with SDIO and HS-UART interface, a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, and WLAN/BT RF in satu chip. Modul ini memberikan solusi lengkap untuk WLAN dan Bluetooth yang terintegrasi dengan kinerja throughput tinggi.
Fitur
Frekuensi Operasi: 2.4 ~ 2.4835GHz
Standar IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Laju phy nirkabel dapat mencapai hingga 150Mbps
Mendukung Bluetooth V2.1+EDR/V4.2
Hubungkan ke antena eksternal melalui bantalan setengah lubang
Catu Daya: Daya Utama 3.3V dan Daya 1.8V/3.3VI/O
Diagram blok
Spesifikasi Umum
Nama Modul | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Standar WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Standar BT | Spesifikasi Inti Bluetooth v4.2/2.1 |
Antarmuka host | SDIO untuk WLAN & UART untuk Bluetooth |
Antena | Sambungkan ke antena eksternal melalui bantalan setengah lubang |
Dimensi | 12*12*1.6mm (l*w*h) |
Catu daya | DC 3.3V ± 0.2V @ 450 Ma ( Max) Daya Utama DC 3.3V ± 0,2V atau 1,8V ± 0,1VI/O daya |
Suhu operasi | -20 ℃ hingga +70 ℃ |
Kelembaban operasi | 10% hingga 95% RH (non-kondensasi) |
Dimensi produk
Dimensi Modul: 12.0*12.0*1.6mm (L*W*H; Toleransi: ± 0.15mm)
Dimensi paket
Spesifikasi Paket:
1. 2.000 modul per roll dan 10.000 modul per kotak.
2. Ukuran kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter pelat karet ramah lingkungan biru adalah 13 inci, dengan ketebalan total 28mm
(Dengan lebar sabuk pengangkut 24mm).
4. Masukkan 1 paket agen kering (20g) dan kartu kelembaban di setiap kantong vakum anti-statis.
5. Setiap karton dikemas dengan 5 kotak.
