Introduksjon
BL-M8723DS1 is a highly integrated IEEE802.11b/g/n WLAN and Bluetooth 2.1/4.2 combo module base on RTL8723DS chip, which combines MCU with SDIO and HS-UART interface, a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, and WLAN/BT RF in en enkelt brikke. Modulen gir en komplett løsning for en integrert WLAN og Bluetooth med høy gjennomstrømning.
Funksjoner
Driftsfrekvenser: 2,4 ~ 2,4835 GHz
IEEE -standarder: IEEE 802.11b/g/n
Trådløs phy -rate kan nå opptil 150 Mbps
Støtter Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Koble til ekstern antenne gjennom halvhullspute
Strømforsyning: 3,3V Hovedkraft og 1,8V/3.3Vi/O Strøm
Blokkdiagram
Generelle spesifikasjoner
Modulnavn | BL-M8723DS1 |
Brikkesett | RTL8723DS-CG |
WLAN -standarder | IEEE802.11b/g/n |
BT -standarder | Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Vertsgrensesnitt | SDIO for WLAN & UART for Bluetooth |
Antenne | Koble til den eksterne antennen gjennom halvhullspute |
Dimensjon | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Strømforsyning | DC 3.3V ± 0,2V @ 450 mA ( maks) Hovedkraft DC 3,3V ± 0,2V eller 1,8V ± 0,1Vi/O -effekt |
Driftstemperatur | -20 ℃ til +70 ℃ |
Operasjonsfuktighet | 10% til 95% RH (ikke-kondensering) |
Produktdimensjon
Moduldimensjon: 12.0*12.0*1,6mm (L*W*H; toleranse: ± 0,15mm)
Pakkedimensjoner
Pakkespesifikasjon:
1. 2000 moduler per rull og 10.000 moduler per boks.
2. Outer Box Size: 37,5*36*29cm.
3.
(med en bredde på 24 mm bærebelt).
4. Sett 1 pakke med tørt middel (20g) og fuktighetskort i hver antistatisk vakuumpose.
5. Hver kartong er fullpakket med 5 bokser.
