Zavedení
BL-M8723DS1 is a highly integrated IEEE802.11b/g/n WLAN and Bluetooth 2.1/4.2 combo module base on RTL8723DS chip, which combines MCU with SDIO and HS-UART interface, a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, and WLAN/BT RF in a jediný čip. Modul poskytuje kompletní řešení pro vysoce výkonný výkon integrovaný WLAN a Bluetooth.
Funkce
Provozní frekvence: 2,4 ~ 2,4835 GHz
Standardy IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Míra bezdrátového phy může dosáhnout až 150 Mb / s
Podporuje Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Připojte se k externí anténě přes podložku poloviny otvoru
Napájení: 3,3 V hlavní výkon a 1,8V/3,3VI/o Power
Blokovací diagram
Obecné specifikace
Název modulu | BL-M8723DS1 |
Čipová sada | RTL8723DS-CG |
Standardy WLAN | IEEE802.11b/g/n |
BT standardy | Specifikace jádra Bluetooth v4.2/2.1 |
Rozhraní hostitele | SDIO pro WLAN & UART pro Bluetooth |
Anténa | Připojte se k externí anténě přes podložku poloviny otvoru |
Dimenze | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Napájení | DC 3,3V ± 0,2 V @ 450 Ma ( max) Hlavní síla DC 3,3 V ± 0,2 V nebo 1,8 V ± 0,1 VI/O Power |
Provozní teplota | -20 ℃ do +70 ℃ |
Vlhkost operace | 10% až 95% RH (nekondenzace) |
Dimenze produktu
Dimenze modulu: 12,0*12,0*1,6 mm (L*W*H; tolerance: ± 0,15 mm)
Rozměry balíčku
Specifikace balíčku:
1. 2 000 modulů na rolku a 10 000 modulů na krabici.
2. Velikost vnějšího boxu: 37,5*36*29 cm.
3. průměr gumové desky s modrou látkou je 13 palců, s celkovou tloušťkou 28 mm
(se šířkou 24 mm nosí pás).
4. Vložte 1 balíček suchého činidla (20 g) a vlhkosti do každé antistatické vakuové vaky.
5. Každá karton je zabalen s 5 krabicemi.
