Zavedení
BL-M8723DS1 je vysoce integrovaný kombinovaný modul IEEE802.11b/g/n WLAN a Bluetooth 2.1/4.2 na čipu RTL8723DS, který kombinuje MCU s rozhraním SDIO a HS-UART, WLAN MAC, základní pásmo WLAN s podporou 1T1R, čip BT, protokol RF a základní pásmo WLAN BT. Modul poskytuje kompletní řešení pro vysoce výkonnou integrovanou WLAN a Bluetooth.
Vlastnosti
Provozní frekvence: 2,4~2,4835 GHz
IEEE standardy: IEEE 802.11b/g/n
Rychlost bezdrátového PHY může dosáhnout až 150 Mbps
Podporuje Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Připojte k externí anténě přes podložku s polovičními otvory
Napájení: 3,3V hlavní napájení a 1,8V/3,3VI/O napájení
Blokové schéma
![图片2]()
Obecné specifikace
Název modulu |
BL-M8723DS1 |
Čipová sada |
RTL8723DS-CG |
WLAN standardy |
IEEE802.11b/g/n |
BT standardy |
Specifikace jádra Bluetooth v4.2/2.1 |
Hostitelské rozhraní |
SDIO pro WLAN a UART pro Bluetooth |
Anténa |
Připojte k externí anténě podložkou s polovičními otvory |
Dimenze |
12*12*1,6mm (D*Š*V) |
Napájení |
DC 3,3V±0,2V @ 450 mA ( Max) hlavní napájení DC 3,3V±0,2V nebo 1,8V±0,1VI/O napájení |
Provozní teplota |
-20 ℃ až +70 ℃ |
Provoz Vlhkost |
10% až 95% RH (nekondenzující) |
Rozměr produktu
![图片3]()
Rozměry modulu: 12,0*12,0*1,6mm (D*Š*V; Tolerance: ±0,15 mm)
Rozměry balení
![图片4]()
![图片5]()
Specifikace balíčku:
1. 2 000 modulů na roli a 10 000 modulů na krabici.
2. Velikost vnější krabice: 37,5*36*29cm.
3. Průměr modré gumové desky šetrné k životnímu prostředí je 13 palců s celkovou tloušťkou 28 mm
(s nosným pásem o šířce 24 mm).
4. Do každého antistatického vakuového sáčku vložte 1 balení suchého prostředku (20 g) a vlhkostní kartu.
5. Každý karton je balen po 5 krabicích.
