Uvod
BL-M8723DS1 je visoko integriran IEEE802.11b/g/n WLAN in Bluetooth 2.1/4.2 kombinirani modul na osnovi čipa RTL8723DS, ki združuje MCU z vmesnikom SDIO in HS-UART, WLAN MAC, osnovni pas WLAN, ki podpira 1T1R, sklad protokolov BT, osnovni pas BT, modem in WLAN/BT RF v enem samem čipu. Modul zagotavlja popolno rešitev za visoko prepustno zmogljivost, integriran WLAN in Bluetooth.
Lastnosti
Delovne frekvence: 2,4~2,4835GHz
Standardi IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Brezžična PHY hitrost lahko doseže do 150 Mbps
Podpira Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Priključite zunanjo anteno skozi blazinico s pol luknje
Napajanje: 3,3 V glavno napajanje in 1,8 V/3,3 VI/O napajanje
Blokovni diagram
![图片2]()
Splošne specifikacije
Ime modula |
BL-M8723DS1 |
Čipset |
RTL8723DS-CG |
Standardi WLAN |
IEEE802.11b/g/n |
Standardi BT |
Osnovna specifikacija Bluetooth v4.2/2.1 |
Gostiteljski vmesnik |
SDIO za WLAN & UART za Bluetooth |
Antena |
Priključite zunanjo anteno skozi blazinico s pol luknje |
Dimenzija |
12*12*1,6 mm (D*Š*V) |
Napajanje |
DC 3,3 V±0,2 V pri 450 mA ( največ) glavno napajanje DC 3,3 V ± 0,2 V ali 1,8 V ± 0,1 VI/O moč |
Delovna temperatura |
-20 ℃ do +70 ℃ |
Delovanje Vlažnost |
10 % do 95 % RH (brez kondenzacije) |
Dimenzija izdelka
![图片3]()
Dimenzija modula: 12,0*12,0*1,6 mm (D*Š*V; toleranca: ±0,15 mm)
Dimenzije paketa
![图片4]()
![图片5]()
Specifikacija paketa:
1. 2.000 modulov na zvitek in 10.000 modulov na škatlo.
2. Zunanja velikost škatle: 37,5*36*29 cm.
3. Premer modre okolju prijazne gumijaste plošče je 13 palcev, s skupno debelino 28 mm
(s širino nosilnega pasu 24 mm).
4. V vsako antistatično vakuumsko vrečko vstavite 1 paket suhega sredstva (20 g) in kartico za vlaženje.
5. Vsaka škatla je pakirana s 5 škatlami.
