Bevezetés
A BL-M8723DS1 egy erősen integrált IEEE802.11B/G/N WLAN és Bluetooth 2.1/4.2 kombinált modul alapja az RTL8723DS chipen, amely kombinálja az MCU-t az SDIO és a HS-UART interfész, a WLAN MAC, az 1T1R CAPILE WLAN BASTOBD, a BT Protocol STACK, a BT BASTBAND, a BT BAST BAST, a MOD, a MOD, a BT RF, a BT RF, és egyetlen chip. A modul teljes megoldást kínál a nagy teljesítményű teljesítmény integrált WLAN és Bluetooth számára.
Jellemzők
Működési frekvenciák: 2,4 ~ 2,4835 GHz
IEEE szabványok: IEEE 802.11b/g/n
A vezeték nélküli PHY sebesség elérheti a 150 Mbps -ot
Támogatja a Bluetooth v2.1+EDR/v4.2 -t
Csatlakozzon a külső antennához a Half Hole Padon keresztül
Tápellátás: 3,3 V -os fő teljesítmény és 1,8 V/3,3VI/O teljesítmény
Blokkdiagram
Általános előírások
Modul neve | BL-M8723DS1 |
Lapkakészlet | RTL8723DS-CG |
WLAN szabványok | IEEE802.11b/g/n |
BT szabványok | Bluetooth Core specifikáció v4.2/2.1 |
Gazdagépi felület | SDIO a WLAN és az UART számára a Bluetooth -hoz |
Antenna | Csatlakozzon a külső antennához a Half Hole Padon keresztül |
Dimenzió | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Tápegység | DC 3,3 V ± 0,2 V @ 450 Ma ( Max) Fő teljesítmény DC 3,3 V ± 0,2 V vagy 1,8 V ± 0,1VI/O teljesítmény |
Üzemi hőmérséklet | -20 ℃ - +70 ℃ |
Mûködési páratartalom | 10 %-95% RH (nem kondenzálás) |
Termékdimenzió
Modul mérete: 12,0*12,0*1,6 mm (l*w*h; tolerancia: ± 0,15 mm)
Csomagméretek
Csomag -specifikáció:
1. 2000 modul tekercsenként és 10 000 modulonként.
2. Külső doboz mérete: 37,5*36*29cm.
3. A kék környezetbarát gumi lemez átmérője 13 hüvelyk, teljes vastagságú 28 mm
(24 mm -es hordozó öv szélességével).
4. Helyezzen 1 csomag száraz anyagot (20 g) és páratartalomkártyát az egyes anti-statikus vákuumzsákokba.
5. Minden karton 5 dobozban van tele.
