Bevezetés
A BL-M8723DS1 egy magasan integrált IEEE802.11b/g/n WLAN és Bluetooth 2.1/4.2 kombinált modulbázis RTL8723DS chipen, amely az MCU-t SDIO és HS-UART interfésszel, egy WLAN MAC-ot, egy 1T1R-képes WLAN-alapsávot, egy 1T1R-re képes WLAN-alapsávot, BT-protokoll, Stackd, BT Protocol, Stackd, BT Protocol. egyetlen chipben. A modul teljes megoldást kínál a nagy áteresztőképességű integrált WLAN és Bluetooth számára.
Jellemzők
Működési frekvenciák: 2,4 ~ 2,4835 GHz
IEEE szabványok: IEEE 802.11b/g/n
A vezeték nélküli PHY sebesség elérheti a 150 Mbps-t
Támogatja a Bluetooth v2.1+EDR/v4.2-t
Csatlakoztassa a külső antennához a fél lyukon keresztül
Tápegység: 3,3 V fő tápellátás és 1,8 V/3,3 VI/O táp
Blokkdiagram
![图片2]()
Általános előírások
Modul neve |
BL-M8723DS1 |
Lapkakészlet |
RTL8723DS-CG |
WLAN szabványok |
IEEE802.11b/g/n |
BT szabványok |
Bluetooth Core specifikáció v4.2/2.1 |
Gazda interfész |
SDIO WLAN-hoz és UART Bluetooth-hoz |
Antenna |
Csatlakoztassa a külső antennához a fél lyukon keresztül |
Dimenzió |
12*12*1,6 mm (H*Sz*Ma) |
Tápegység |
DC 3,3V±0,2V @ 450 mA ( max.) fő tápfeszültség DC 3,3V±0,2V vagy 1,8V±0,1VI/O táp |
Működési hőmérséklet |
-20 ℃ és +70 ℃ között |
Működés Páratartalom |
10-95% relatív páratartalom (nem kondenzálódó) |
Termék mérete
![图片3]()
Modul mérete: 12,0*12,0*1,6 mm (H*Sz*Ma; Tűrés: ±0,15 mm)
A csomag méretei
![图片4]()
![图片5]()
Csomag specifikáció:
1. 2000 modul tekercsenként és 10 000 modul dobozonként.
2. Külső doboz mérete: 37,5*36*29cm.
3. A kék környezetbarát gumilemez átmérője 13 hüvelyk, teljes vastagsága 28 mm
(24 mm széles hordozószíjjal).
4. Tegyen 1 csomag szárazanyagot (20 g) és páratartalom-kártyát minden antisztatikus vákuumzsákba.
5. Minden kartondoboz 5 dobozzal van csomagolva.
