Invoering
BL-M8723DS1 is een sterk geïntegreerde IEEE802.11b/g/n WLAN en Bluetooth 2.1/4.2 combomodulebasis op RTL8723DS-chip, die MCU combineert met SDIO- en HS-UART-interface, een WLAN MAC, een 1T1R-compatibele WLAN-basisband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem en WLAN/BT RF in één enkele chip. De module biedt een complete oplossing voor hoge doorvoerprestaties, geïntegreerde WLAN en Bluetooth.
Functies
Bedrijfsfrequenties: 2,4 ~ 2,4835 GHz
IEEE-normen: IEEE 802.11b/g/n
De draadloze PHY-snelheid kan oplopen tot 150 Mbps
Ondersteunt Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Sluit aan op de externe antenne via een kussentje met een half gat
Voeding: 3,3 V hoofdstroom en 1,8 V/3,3VI/O stroom
Blokdiagram
![图foto2]()
Algemene specificaties
Modulenaam |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
WLAN-standaarden |
IEEE802.11b/g/n |
BT-normen |
Bluetooth Core-specificatie v4.2/2.1 |
Hostinterface |
SDIO voor WLAN en UART voor Bluetooth |
Antenne |
Sluit aan op de externe antenne via een kussentje met een half gat |
Dimensie |
12*12*1.6mm (L*B*H) |
Voeding |
DC 3,3 V ± 0,2 V bij 450 mA ( max.) netvoeding DC 3,3V±0,2V of 1,8V±0,1VI/O vermogen |
Bedrijfstemperatuur |
-20 ℃ tot +70 ℃ |
Bedieningsvochtigheid |
10% tot 95% RH (niet-condenserend) |
Productdimensie
![图foto3]()
Moduleafmeting: 12,0*12,0*1,6 mm (L*B*H; tolerantie: ±0,15 mm)
Afmetingen verpakking
![图foto4]()
![图foto5]()
Pakketspecificatie:
1. 2.000 modules per rol en 10.000 modules per doos.
2. Buitendoos maat: 37.5*36*29cm.
3. De diameter van de blauwe milieuvriendelijke rubberen plaat is 13 inch, met een totale dikte van 28 mm
(met een breedte van 24 mm draagriem).
4. Plaats 1 pakket droogmiddel (20 g) en vochtkaart in elke antistatische vacuümzak.
5. Elke doos is verpakt met 5 dozen.
