Invoering
BL-M8723DS1 is a highly integrated IEEE802.11b/g/n WLAN and Bluetooth 2.1/4.2 combo module base on RTL8723DS chip, which combines MCU with SDIO and HS-UART interface, a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, and WLAN/BT RF in een enkele chip. De module biedt een complete oplossing voor een hoge doorvoerprestaties geïntegreerd WLAN en Bluetooth.
Functies
Bedrijfsfrequenties: 2.4 ~ 2.4835 GHz
IEEE -normen: IEEE 802.11b/g/n
Draadloze phy -snelheid kan tot 150 Mbps bereiken
Ondersteunt Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Maak verbinding met externe antenne door het halve gat pad
Voeding: 3.3V Hoofdvermogen en 1.8V/3.3VI/O Power
Blokdiagram
Algemene specificaties
Module naam | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
WLAN -normen | IEEE802.11b/g/n |
BT -normen | Bluetooth -kernspecificatie v4.2/2.1 |
Hostinterface | SDIO voor WLAN & UART voor Bluetooth |
Antenne | Verbind met de externe antenne door het halve gat pad |
Dimensie | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Stroomvoorziening | DC 3,3V ± 0,2V @ 450 Ma ( Max) Hoofdvermogen DC 3,3V ± 0,2V of 1,8 V ± 0,1vi/o vermogen |
Werktemperatuur | -20 ℃ tot +70 ℃ |
Bedieningsvochtigheid | 10% tot 95% RV (niet-condenserend) |
Productdimensie
Moduledimensie: 12.0*12.0*1,6 mm (l*w*h; tolerantie: ± 0,15 mm)
Pakketafmetingen
Pakketspecificatie:
1. 2.000 modules per rol en 10.000 modules per doos.
2. Buitendoos maat: 37.5*36*29cm.
3. De diameter van de blauwe omgevingsvriendelijke rubberen plaat is 13 inch, met een totale dikte van 28 mm
(met een breedte van 24 mm draagriem).
4. Plaats 1 pakket droogmiddel (20 g) en vochtkaart in elke antistatische vacuümzak.
5. Elke doos is verpakt met 5 dozen.
