Ներածություն
BL-M8723DS1-ը բարձր ինտեգրված IEEE802.11b/g/n WLAN և Bluetooth 2.1/4.2 համակցված WLAN մոդուլի հիմք է RTL8723DS չիպի վրա, որը համատեղում է MCU SDIO և HS-UART ինտերֆեյսը, WLAN MAC, 1T1R ունակությամբ WLAN Baseband, BTm, BTm Baseband և BTm ռեժիմ: ՌԴ-ն մեկ չիպի մեջ: Մոդուլը ապահովում է ամբողջական լուծում բարձր թողունակության ինտեգրված WLAN-ի և Bluetooth-ի համար:
Առանձնահատկություններ
Գործող հաճախականություններ՝ 2.4-2.4835 ԳՀց
IEEE ստանդարտներ՝ IEEE 802.11b/g/n
Անլար PHY արագությունը կարող է հասնել մինչև 150 Մբիթ/վրկ
Աջակցում է Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Միացեք արտաքին ալեհավաքին կիսափոս պահոցի միջոցով
Էլեկտրամատակարարում. 3.3V հիմնական հոսանք և 1.8V/3.3VI/O հոսանք
Արգելափակել դիագրամը
![图片 2]()
Ընդհանուր տեխնիկական պայմաններ
Մոդուլի անուն |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
WLAN ստանդարտներ |
IEEE802.11b/g/n |
BT ստանդարտներ |
Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Հյուրընկալող ինտերֆեյս |
SDIO WLAN-ի և UART-ի համար՝ Bluetooth-ի համար |
Անտենա |
Միացրեք արտաքին ալեհավաքին կիսափոս պահոցի միջոցով |
Չափս |
12*12*1.6 մմ (L*W*H) |
Էլեկտրամատակարարում |
DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( Max) հիմնական հզորությունը DC 3.3V±0.2V կամ 1.8V±0.1VI/O հզորություն |
Գործողության ջերմաստիճանը |
-20℃-ից +70℃ |
Գործողության խոնավություն |
10% -ից 95% RH (ոչ խտացնող) |
Ապրանքի չափը
![图片3]()
Մոդուլի չափսը՝ 12.0*12.0*1.6 մմ (L*W*H; Հանդուրժողականություն՝ ±0.15 մմ)
Փաթեթի չափերը
![图片4]()
![图片5]()
Փաթեթի հստակեցում.
1. 2000 մոդուլ մեկ ռուլետի համար և 10000 մոդուլ մեկ տուփի համար:
2. Արտաքին տուփի չափը, 37.5 * 36 * 29 սմ:
3. Կապույտ շրջակա միջավայրի համար հարմար ռետինե ափսեի տրամագիծը 13 դյույմ է, ընդհանուր հաստությունը 28 մմ է
(24 մմ լայնությամբ կրող գոտի):
4. Յուրաքանչյուր հակաստատիկ վակուումային տոպրակի մեջ դրեք 1 փաթեթ չոր նյութ (20 գ) և խոնավության քարտ:
5. Յուրաքանչյուր ստվարաթուղթ փաթեթավորված է 5 տուփով:
