Введение
BL-M8723DS1 is a highly integrated IEEE802.11b/g/n WLAN and Bluetooth 2.1/4.2 combo module base on RTL8723DS chip, which combines MCU with SDIO and HS-UART interface, a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, and WLAN/BT RF in a single чип Модуль обеспечивает полное решение для высокопроизводительной производительности, интегрированной WLAN и Bluetooth.
Функции
Операционные частоты: 2,4 ~ 2,4835 ГГц
Стандарты IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Беспроводная скорость PHY может достигать 150 Мбит / с
Поддерживает Bluetooth v2.1+edr/v4.2
Подключитесь к внешней антенне через половину отверстия
Питание: 3,3 В основная мощность и 1,8 В/3,3vi/o питание
Блок -схема
Общие спецификации
Название модуля | BL-M8723DS1 |
Чипсет | RTL8723DS-CG |
WLAN Стандарты | IEEE802.11b/g/n |
BT Стандарты | Спецификация ядра Bluetooth v4.2/2.1 |
Интерфейс хоста | SDIO для WLAN & UART для Bluetooth |
Антенна | Подключитесь к внешней антенне через половину отверстия |
Измерение | 12*12*1,6 мм (L*W*H) |
Источник питания | DC 3,3 В ± 0,2 В при 450 мА ( максимум) Основная мощность DC 3,3 В ± 0,2 В или 1,8 В ± 0,1vi/o мощность |
Эксплуатационная температура | -20 до +70 ℃ |
Операция влажности | От 10% до 95% RH (не конденсирование) |
Размер продукта
Размер модуля: 12,0*12,0*1,6 мм (L*W*H; допуск: ± 0,15 мм)
Размеры упаковки
Спецификация пакета:
1. 2000 модулей на рулон и 10 000 модулей на коробку.
2. Внешний размер коробки: 37,5*36*29 см.
3. Диаметр синей резиновой пластины, удобной для окружающей среды, составляет 13 дюймов, с общей толщиной 28 мм
(с шириной 24 -мм пояс).
4. Поместите 1 упаковку сухого агента (20 г) и карты влажности в каждую антистатическую вакуумную сумку.
5. Каждая коробка упакована 5 ящиками.
