Введение
BL-M8723DS1 — это высокоинтегрированный комбинированный модуль WLAN IEEE802.11b/g/n и Bluetooth 2.1/4.2 на базе чипа RTL8723DS, который объединяет MCU с интерфейсом SDIO и HS-UART, WLAN MAC, базовую полосу WLAN с поддержкой 1T1R, стек протоколов BT, базовую полосу BT, модем и WLAN/BT RF в одном чипе. Модуль представляет собой комплексное решение для высокопроизводительной интегрированной сети WLAN и Bluetooth.
Функции
Рабочие частоты: 2,4 ~ 2,4835 ГГц
Стандарты IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Скорость беспроводного PHY может достигать 150 Мбит/с.
Поддерживает Bluetooth v2.1+EDR/v4.2.
Подключитесь к внешней антенне через площадку с половинным отверстием.
Источник питания: основное питание 3,3 В и питание 1,8 В/3,3 В/В.
Блок-схема
![фото 2]()
Общие характеристики
Имя модуля |
BL-M8723DS1 |
Чипсет |
RTL8723DS-CG |
Стандарты WLAN |
IEEE802.11b/г/н |
Стандарты БТ |
Базовая спецификация Bluetooth v4.2/2.1 |
Хост-интерфейс |
SDIO для WLAN и UART для Bluetooth |
Антенна |
Подключитесь к внешней антенне через площадку с половинным отверстием. |
Измерение |
12*12*1,6 мм (Д*Ш*В) |
Источник питания |
3,3 В ± 0,2 В постоянного тока при 450 мА ( макс.) основная мощность Питание постоянного тока 3,3 В ± 0,2 В или 1,8 В ± 0,1 В/В |
Рабочая температура |
от -20℃ до +70℃ |
Операция Влажность |
От 10% до 95% относительной влажности (без конденсации) |
Размер продукта
![фото 3]()
Размер модуля: 12,0*12,0*1,6 мм (Д*Ш*В; Допуск: ±0,15 мм)
Размеры упаковки
![фото 4]()
![фото 5]()
Спецификация упаковки:
1. 2000 модулей в рулоне и 10 000 модулей в коробке.
2. Размер внешней коробки: 37,5*36*29 см.
3. Диаметр синей экологически чистой резиновой пластины составляет 13 дюймов, общая толщина 28 мм.
(при ремне для переноски шириной 24 мм).
4. Поместите 1 упаковку сухого агента (20 г) и карту влажности в каждый антистатический вакуумный пакет.
5. Каждая коробка упакована по 5 коробок.
