Introduzione
BL-M8723DS1 è un modulo combinato IEEE802.11b/g/n WLAN e Bluetooth 2.1/4.2 altamente integrato basato su chip RTL8723DS, che combina MCU con interfaccia SDIO e HS-UART, un MAC WLAN, una banda base WLAN con funzionalità 1T1R, stack di protocollo BT, banda base BT, modem e WLAN/BT RF in un singolo chip. Il modulo fornisce una soluzione completa per una WLAN e Bluetooth integrati ad alte prestazioni di throughput.
Caratteristiche
Frequenze operative: 2,4~2,4835 GHz
Standard IEEE: IEEE 802.11b/g/n
La velocità PHY wireless può raggiungere fino a 150 Mbps
Supporta Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Collegare all'antenna esterna tramite il supporto a mezzo foro
Alimentazione: alimentazione principale da 3,3 V e alimentazione da 1,8 V/3,3 VI/O
Diagramma a blocchi
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Specifiche generali
Nome del modulo |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
Standard WLAN |
IEEE802.11b/g/n |
Standard BT |
Specifica di base Bluetooth v4.2/2.1 |
Interfaccia host |
SDIO per WLAN e UART per Bluetooth |
Antenna |
Collegare all'antenna esterna tramite il mezzo foro |
Dimensione |
12*12*1,6 mm (L*L*A) |
Alimentazione elettrica |
Alimentazione principale CC 3,3 V±0,2 V a 450 mA ( max). Alimentazione CC 3,3 V±0,2 V o 1,8 V±0,1 VI/O |
Temperatura di funzionamento |
Da -20℃ a +70℃ |
Operazione Umidità |
Dal 10% al 95% di umidità relativa (senza condensa) |
Dimensione del prodotto
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Dimensioni del modulo: 12,0*12,0*1,6 mm (L*P*A; Tolleranza: ±0,15 mm)
Dimensioni della confezione
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Specifica del pacchetto:
1. 2.000 moduli per rotolo e 10.000 moduli per scatola.
2. Dimensioni della scatola esterna: 37,5 * 36 * 29 cm.
3. Il diametro della piastra in gomma blu ecologica è di 13 pollici, con uno spessore totale di 28 mm
(con una larghezza della cintura di trasporto di 24 mm).
4. Mettere 1 confezione di agente secco (20 g) e una scheda di umidità in ciascun sacchetto sottovuoto antistatico.
5. Ogni cartone è imballato con 5 scatole.
