Introduzione
BL-M8723DS1 è un IEEE802.11b/g/n altamente integrato WLAN e Bluetooth 2.1/4.2 Base di modulo combo su chip RTL8723DS, che combina MCU con SDIO e BABANDA HS-uart, un WLAN Mac, una fascia WLAN capace 1T1R, bt protocollo, BT BASBACHE, MOD-uart Interface un singolo chip. Il modulo fornisce una soluzione completa per un WLAN integrato per prestazioni di throughput elevato e Bluetooth.
Caratteristiche
Frequenze operative: 2,4 ~ 2.4835GHz
Standard IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Il tasso di phy wireless può raggiungere fino a 150 Mbps
Supporta Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Collegarsi all'antenna esterna attraverso la mezza fori
Alimentazione: potenza principale 3,3 V e 1,8 V/3.3VI/O Alimentazione
Diagramma a blocchi
Specifiche generali
Nome del modulo | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Standard WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Standard BT | Specifica del core Bluetooth V4.2/2.1 |
Interfaccia host | SDIO per WLAN e UART per Bluetooth |
Antenna | Collegarsi all'antenna esterna attraverso la mezza foro |
Dimensione | 12*12*1,6 mm (L*W*H) |
Alimentazione elettrica | DC 3,3 V ± 0,2 V @ 450 mA ( max) Potenza principale DC 3,3 V ± 0,2 V o 1,8 V ± 0,1Vi/O Potenza |
Temperatura operativa | -20 ℃ a +70 ℃ |
Umidità operativa | Dal 10% al 95% di RH (non condensante) |
Dimensione del prodotto
Dimensione del modulo: 12.0*12.0*1,6 mm (l*w*h; tolleranza: ± 0,15 mm)
Dimensioni del pacchetto
Specifiche del pacchetto:
1. 2.000 moduli per rullo e 10.000 moduli per scatola.
2. Dimensione della scatola esterna: 37,5*36*29 cm.
3. Il diametro della piastra di gomma blu-rispettosa dell'ambiente è di 13 pollici, con uno spessore totale di 28 mm
(con una larghezza di cinghia di trasporto da 24 mm).
4. Metti 1 pacchetto di agente a secco (20G) e scheda di umidità in ciascun sacchetto sottovuoto anti-statico.
5. Ogni cartone è ricco di 5 scatole.
