Módulo M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n WiFi+B

Introducción

BL-M8723DS1 es un módulo combinado IEEE802.11b/g/n WLAN y Bluetooth 2.1/4.2 altamente integrado basado en el chip RTL8723DS, que combina MCU con interfaz SDIO y HS-UART, una WLAN MAC, una banda base WLAN con capacidad 1T1R, pila de protocolo BT, banda base BT, módem y WLAN/BT RF en un solo chip. El módulo proporciona una solución completa para un rendimiento de alto rendimiento integrado WLAN y Bluetooth.

Características

Frecuencias de funcionamiento: 2,4 ~ 2,4835 GHz

Estándares IEEE: IEEE 802.11b/g/n

La velocidad PHY inalámbrica puede alcanzar hasta 150 Mbps

Soporta Bluetooth v2.1+EDR/v4.2

Conecte a la antena externa a través de la almohadilla de medio orificio

Fuente de alimentación: alimentación principal de 3,3 V y alimentación de 1,8 V/3,3 VI/O

Diagrama de bloques

Especificaciones generales

Nombre del módulo	BL-M8723DS1
conjunto de chips	RTL8723DS-CG
Estándares WLAN	IEEE802.11b/g/n
Estándares BT	Especificación básica de Bluetooth v4.2/2.1
Interfaz de host	SDIO para WLAN y UART para Bluetooth
Antena	Conéctese a la antena externa a través de la almohadilla de medio orificio
Dimensión	12*12*1,6 mm (largo x ancho x alto)
Fuente de alimentación	CC 3,3 V ± 0,2 V a 450 mA ( máx.)Alimentación principal Alimentación CC 3,3 V ± 0,2 V o 1,8 V ± 0,1 VI/O
Temperatura de funcionamiento	-20 ℃ a +70 ℃
Operación Humedad	10 % a 95 % de humedad relativa (sin condensación)

Dimensión del producto

Dimensión del módulo: 12,0*12,0*1,6 mm (largo x ancho x alto; tolerancia: ±0,15 mm)

Dimensiones del paquete

Especificación del paquete:

1. 2.000 módulos por rollo y 10.000 módulos por caja.

2. Tamaño de la caja exterior: 37,5*36*29 cm.

3. El diámetro de la placa de caucho azul respetuosa con el medio ambiente es de 13 pulgadas, con un espesor total de 28 mm. 

    (con un ancho de cinturón de transporte de 24 mm).

4. Coloque 1 paquete de agente seco (20 g) y una tarjeta de humedad en cada bolsa de vacío antiestática.

5. Cada caja contiene 5 cajas.