Introducción
BL-M8723DS1 es una base de módulo combinado IEEE802.11b/g/n Wlan y Bluetooth 2.1/4.2 en el chip RTL87232SD, que combina MCU con SDIO y HS-UART Interface, un Wlan Mac, un Band Band de 1T1R Capable Wlan, BT Protocol Stack, Band Band, Modem, y Wlan/Wlan/BT1R Capable Baseband, BT Protocol Stack, Band Band de BT, y Wlan. chip único. El módulo proporciona una solución completa para un WLAN y Bluetooth integrados de alto rendimiento de rendimiento.
Características
Frecuencias de funcionamiento: 2.4 ~ 2.4835GHz
Normas IEEE: IEEE 802.11b/g/n
La tasa inalámbrica PHY puede alcanzar hasta 150 Mbps
Admite Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Conectarse a la antena externa a través de la almohadilla de medio orificio
Fuente de alimentación: 3.3V de potencia principal y 1.8V/3.3VI/o potencia
Diagrama de bloques
Especificaciones generales
Nombre del módulo | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Estándares WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Estándares BT | Bluetooth Core Specifics v4.2/2.1 |
Interfaz de host | Sdio para WLAN y UART para Bluetooth |
Antena | Conéctese a la antena externa a través de la almohadilla de medio agujero |
Dimensión | 12*12*1.6 mm (L*W*H) |
Fuente de alimentación | DC 3.3V ± 0.2V @ 450 mA ( máximo) Potencia principal DC 3.3V ± 0.2V o 1.8V ± 0.1VI/O potencia |
Temperatura de operación | -20 ℃ a +70 ℃ |
Operación humedad | 10% a 95% HR (no condensación) |
Dimensión del producto
Dimensión del módulo: 12.0*12.0*1.6 mm (l*w*h; tolerancia: ± 0.15 mm)
Dimensiones del paquete
Especificación del paquete:
1. 2,000 módulos por rollo y 10,000 módulos por caja.
2. Tamaño de la caja exterior: 37.5*36*29cm.
3. El diámetro de la placa de goma del medio ambiente azul es de 13 pulgadas, con un grosor total de 28 mm
(con un ancho de cinturón de transporte de 24 mm).
4. Pon 1 paquete de agente seco (20 g) y tarjeta de humedad en cada bolsa de vacío antiestática.
5. Cada cartón está lleno de 5 cajas.
