Кіріспе
BL-M8723DS - бұл жоғары интеграцияланған IEEE802.11b / g / n WLAN және Bluetooth WLAN және Bluetooth MCU, WLAN Mac, WLAN BASEBAND, BT Protocol Stag, BT Baseband, модем және WLAN / BT РФ бір чипте. Модуль жоғары өткізу қабілеттілігі үшін біріктірілген WLAN және Bluetooth үшін толық шешім ұсынады.
Ерекше өзгешеліктері
Жұмыс жиілігі: 2.4 ~ 2.4835 ГГц
IEEE стандарттары: IEEE 802.11b / g / n
Сымсыз PHY жылдамдығы 150 Мбит / с дейін жетуі мүмкін
Bluetooth v2.1 + edr / v4.2 қолдайды
Сыртқы антеннаға жарты тесікке қосылыңыз
Қуат көзі: 3.3V негізгі қуат және 1.8V / 3.3VI / O қуаты
Блок-схема
Жалпы сипаттамалар
Модуль атауы | Bl-m8723ds1 |
Чипсет | RTL8723DS-CG |
WLAN стандарттары | IEEE802.11b / g / n |
BT стандарттары | V4.2 / 2.1 Bluetooth Core сипаттамасы |
Хост интерфейсі | Bluetooth үшін WLAN және UART үшін SDIO |
Антенна | Сыртқы антеннаға жарты тесікке қосылыңыз |
Өлшем | 12 * 12 * 1.6mm (L * W * H) |
Нәр беруші | DC 3.3V ± 0.2v @ 450 MA ( MAX) негізгі қуат DC 3.3V ± 0.2V немесе 1.8V ± 0.1Vi / o қуаты |
Жұмыс температурасы | -20 ℃ дейін + 70 ℃ дейін |
Ылғалдылық | 10% -дан 95% RH (конденсацияланбаған) |
Өнім өлшемі
Модуль өлшемі: 12.0 * 12.0 * 12.0 * 1.6mm (l * w * h; төзімділік: ± 0.15мм)
Пакет өлшемдері
Пакеттің сипаттамасы:
1. Әр орамға 2000 модуль және әр қорапқа 10000 модуль.
2. Сыртқы қораптың мөлшері: 37.5 * 36 * 29 см.
3. Көк ортаның таза резеңке табақының диаметрі - 13 дюйм, жалпы қалыңдығы 28мм
(ені 24 мм, белбеуімен).
4. Әрбір анти-статикалық вакуумдық сөмкедегі құрғақ агент (20 г) және ылғалдылық картасын салыңыз.
5. Әр картон 5 қораппен қапталған.
