Кіріспе
BL-M8723DS1 – RTL8723DS чипіндегі жоғары интеграцияланған IEEE802.11b/g/n WLAN және Bluetooth 2.1/4.2 құрама модуль негізі, ол MCU-ны SDIO және HS-UART интерфейсімен, WLAN MAC, 1T1R қабілетті WLAN базалық жолағы, BT/BT режимі, BT/BT режимімен біріктіреді. Бір чиптегі RF. Модуль WLAN және Bluetooth біріктірілген жоғары өткізу өнімділігі үшін толық шешімді қамтамасыз етеді.
Ерекше өзгешеліктері
Жұмыс жиілігі: 2,4~2,4835 ГГц
IEEE стандарттары: IEEE 802.11b/g/n
Сымсыз PHY жылдамдығы 150 Мбит/с дейін жетуі мүмкін
Bluetooth v2.1+EDR/v4.2 қолдайды
Жартылай тесік арқылы сыртқы антеннаға қосыңыз
Қуат көзі: 3,3 В негізгі қуат және 1,8 В/3,3 VI/O қуат
Блок-схема
![图片2]()
Жалпы сипаттамалар
Модуль атауы |
BL-M8723DS1 |
Чипсет |
RTL8723DS-CG |
WLAN стандарттары |
IEEE802.11b/g/n |
BT стандарттары |
Bluetooth негізгі сипаттамасы v4.2/2.1 |
Хост интерфейсі |
WLAN үшін SDIO және Bluetooth үшін UART |
Антенна |
Жартылай тесік арқылы сыртқы антеннаға қосыңыз |
Өлшем |
12*12*1,6мм (L*W*H) |
Нәр беруші |
Тұрақты ток 3,3V±0,2V @ 450 мА ( макс) негізгі қуат Тұрақты ток 3,3V±0,2V немесе 1,8V±0,1VI/O қуаты |
Жұмыс температурасы |
-20℃-тан +70℃ дейін |
Жұмыс ылғалдылығы |
10% - 95% RH (конденсацияланбайтын) |
Өнім өлшемі
![图片3]()
Модуль өлшемі: 12,0*12,0*1,6 мм (L*W*H; төзімділік: ±0,15мм)
Пакет өлшемдері
![图片4]()
![图片5]()
Пакет сипаттамасы:
1. Әр орамға 2 000 модуль және қорапқа 10 000 модуль.
2. Сыртқы қорап өлшемі: 37,5*36*29см.
3. Көгілдір қоршаған ортаға зиянсыз резеңке пластинаның диаметрі 13 дюйм, жалпы қалыңдығы 28 мм.
(ені 24 мм тасымалдау белдігімен).
4. Әрбір антистатикалық вакуумдық пакетке 1 қаптама құрғақ агент (20 г) және ылғалдылық картасын салыңыз.
5. Әр қорап 5 қораппен оралған.
