Introduktion
BL-M8723DS1 is a highly integrated IEEE802.11b/g/n WLAN and Bluetooth 2.1/4.2 combo module base on RTL8723DS chip, which combines MCU with SDIO and HS-UART interface, a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, and WLAN/BT RF in ett enda chip. Modulen ger en komplett lösning för en hög genomströmningsprestanda integrerad WLAN och Bluetooth.
Drag
Driftsfrekvenser: 2.4 ~ 2.4835 GHz
IEEE -standarder: IEEE 802.11b/g/n
Trådlös PHY kan nå upp till 150 Mbps
Stöder Bluetooth V2.1+EDR/V4.2
Anslut till extern antenn genom halvhålsunderlag
Strömförsörjning: 3.3V Huvudkraft och 1,8V/3.3VI/O -effekt
Blockdiagram
Allmänna specifikationer
Modulnamn | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
WLAN -standarder | IEEE802.11b/g/n |
BT -standarder | Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Värdgränssnitt | SDIO för WLAN & UART för Bluetooth |
Antenn | Anslut till den yttre antennen genom halvhålsdyna |
Dimensionera | 12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Strömförsörjning | DC 3,3V ± 0,2V @ 450 mA ( max) huvudkraft DC 3,3V ± 0,2V eller 1,8V ± 0,1VI/O -effekt |
Driftstemperatur | -20 ℃ till +70 ℃ |
Driftsfuktighet | 10% till 95% RH (icke-kondensering) |
Produktdimension
Moduldimension: 12,0*12,0*1,6 mm (L*W*H; Tolerans: ± 0,15 mm)
Paketdimensioner
Paketspecifikation:
1. 2 000 moduler per rulle och 10 000 moduler per låda.
2. Ytterlådestorlek: 37,5*36*29cm.
3. Diametern på den blå miljövänliga gummipylten är 13 tum, med en total tjocklek på 28 mm
(med en bredd på 24 mm bärbälte).
4. Sätt 1 paket med torrt medel (20G) och luftfuktighetskort i varje anti-statisk vakuumpåse.
5. Varje kartong är packad med 5 lådor.
