Introduktion
BL-M8723DS1 är en högintegrerad IEEE802.11b/g/n WLAN och Bluetooth 2.1/4.2 combo modulbas på RTL8723DS chip, som kombinerar MCU med SDIO och HS-UART gränssnitt, en WLAN MAC, en 1T1R kapabel WLAN basband, BT Protocol a Stack, BT Protocol och WLAN basband. enda chip. Modulen ger en komplett lösning för integrerat WLAN och Bluetooth med hög genomströmningsprestanda.
Drag
Driftsfrekvenser: 2,4~2,4835GHz
IEEE-standarder: IEEE 802.11b/g/n
Trådlös PHY-hastighet kan nå upp till 150 Mbps
Stöder Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Anslut till extern antenn genom halvhålsplattan
Strömförsörjning: 3,3V huvudström och 1,8V/3,3VI/O ström
Blockdiagram
![图片2]()
Allmänna specifikationer
Modulnamn |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
WLAN-standarder |
IEEE802.11b/g/n |
BT-standarder |
Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Värdgränssnitt |
SDIO för WLAN & UART för Bluetooth |
Antenn |
Anslut till den externa antennen genom halvhålsplattan |
Dimensionera |
12*12*1,6 mm (L*B*H) |
Strömförsörjning |
DC 3,3V±0,2V vid 450 mA ( max) huvudström DC 3,3V±0,2V eller 1,8V±0,1VI/O ström |
Drifttemperatur |
-20℃ till +70℃ |
Operation Fuktighet |
10 % till 95 % RH (icke-kondenserande) |
Produktdimension
![图片3]()
Moduldimension: 12,0*12,0*1,6 mm (L*B*H; Tolerans: ±0,15 mm)
Paketets mått
![图片4]()
![图片5]()
Paketspecifikation:
1. 2 000 moduler per rulle och 10 000 moduler per låda.
2. Ytterlådans storlek: 37,5*36*29cm.
3. Diametern på den blå miljövänliga gummiplattan är 13 tum, med en total tjocklek på 28 mm
(med en bredd på 24 mm bärbälte).
4. Lägg 1 paket torrmedel (20g) och fuktighetskort i varje antistatisk vakuumpåse.
5. Varje kartong är packad med 5 lådor.
