Introduktion
BL-M8723DS1 är en högintegrerad IEEE802.11b/g/n WLAN och Bluetooth 2.1/4.2 combo modulbas på RTL8723DS chip, som kombinerar MCU med SDIO och HS-UART gränssnitt, en WLAN MAC, en 1T1R kapabel WLAN basband, BT Protocol, BT, BT Protocol och WLAN basband. enda chip. Modulen ger en komplett lösning för integrerat WLAN och Bluetooth med hög genomströmningsprestanda.
Drag
Driftsfrekvenser: 2,4~2,4835GHz
IEEE -standarder: IEEE 802.11b/g/n
Trådlös PHY kan nå upp till 150 Mbps
Stöder Bluetooth V2.1+EDR/V4.2
Anslut till extern antenn genom halvhålsplattan
Strömförsörjning: 3,3V huvudström och 1,8V/3,3VI/O ström
Blockdiagram
![图片 2]()
Allmänna specifikationer
Modulnamn |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
WLAN -standarder |
IEEE802.11b/g/n |
BT-standarder |
Bluetooth Core Specification v4.2/2.1 |
Värdgränssnitt |
SDIO för WLAN & UART för Bluetooth |
Antenn |
Anslut till den yttre antennen genom halvhålsdyna |
Dimensionera |
12*12*1,6 mm (l*w*h) |
Strömförsörjning |
DC 3,3V±0,2V vid 450 mA ( max) huvudström DC 3,3V±0,2V eller 1,8V±0,1VI/O ström |
Drifttemperatur |
-20℃ till +70℃ |
Operation Fuktighet |
10% till 95% RH (icke-kondensering) |
Produktdimension
![图片3]()
Moduldimension: 12,0*12,0*1,6 mm (L*B*H; Tolerans: ±0,15 mm)
Paketets mått
![图片 4]()
![图片5]()
Paketspecifikation:
1. 2 000 moduler per rulle och 10 000 moduler per låda.
2. Ytterlådans storlek: 37,5*36*29cm.
3. Diametern på den blå miljövänliga gummipylten är 13 tum, med en total tjocklek på 28 mm
(med en bredd på 24 mm bärbälte).
4. Lägg 1 paket torrmedel (20g) och fuktighetskort i varje antistatisk vakuumpåse.
5. Varje kartong är packad med 5 lådor.
