Pengenalan
BL-M8723DS1 adalah IEEE802.11b/g/N WLAN dan Bluetooth 2.1/4.2 Combo Base, Base Bas, Bt Bas, Bt Bas, Bt, Bt Bas, cip tunggal. Modul ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk prestasi tinggi yang tinggi bersepadu WLAN dan Bluetooth.
Ciri -ciri
Frekuensi operasi: 2.4 ~ 2.4835GHz
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar dapat mencapai sehingga 150Mbps
Menyokong Bluetooth v2.1+EDR/V4.2
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa Utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/o
Rajah blok
Spesifikasi umum
Nama modul | BL-M8723DS1 |
Chipset | RTL8723DS-CG |
Piawaian WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Piawaian bt | Spesifikasi Teras Bluetooth v4.2/2.1 |
Antara muka tuan rumah | SDIO untuk WLAN & UART untuk Bluetooth |
Antena | Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang |
Dimensi | 12*12*1.6mm (l*w*h) |
Bekalan kuasa | DC 3.3V ± 0.2V @ 450 Ma ( Max) Kuasa utama DC 3.3V ± 0.2V atau 1.8V ± 0.1VI/O Kuasa |
Suhu operasi | -20 ℃ hingga +70 ℃ |
Kelembapan operasi | 10% hingga 95% RH (bukan kondensor) |
Dimensi produk
Dimensi Modul: 12.0*12.0*1.6mm (l*w*h; toleransi: ± 0.15mm)
Dimensi pakej
Spesifikasi Pakej:
1. 2,000 modul setiap roll dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam adalah 13 inci, dengan ketebalan keseluruhan 28mm
(dengan lebar 24mm membawa tali pinggang).
4. Letakkan 1 pakej ejen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap kadbod dibungkus dengan 5 kotak.
