pengenalan
BL-M8723DS1 ialah asas modul kombo IEEE802.11b/g/n IEEE802.11b/g/n yang sangat bersepadu dan Bluetooth 2.1/4.2 pada cip RTL8723DS, yang menggabungkan MCU dengan antara muka SDIO dan HS-UART, WLAN MAC, jalur asas WLAN berkeupayaan 1T1R, jalur asas WLAN/BTm BT, Protokol BT Stack/BTm satu cip. Modul ini menyediakan penyelesaian lengkap untuk WLAN dan Bluetooth bersepadu prestasi daya pemprosesan tinggi.
Ciri-ciri
Kekerapan Operasi: 2.4~2.4835GHz
Piawaian IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Kadar PHY tanpa wayar boleh mencapai sehingga 150Mbps
Menyokong Bluetooth v2.1+EDR/v4.2
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang
Bekalan Kuasa: Kuasa utama 3.3V dan kuasa 1.8V/3.3VI/O
Gambarajah Blok
![图片2]()
Spesifikasi Umum
Nama Modul |
BL-M8723DS1 |
Chipset |
RTL8723DS-CG |
Piawaian WLAN |
IEEE802.11b/g/n |
Piawaian BT |
Spesifikasi Teras Bluetooth v4.2/2.1 |
Antara Muka Hos |
SDIO untuk WLAN & UART untuk Bluetooth |
Antena |
Sambungkan ke antena luaran melalui pad separuh lubang |
Dimensi |
12*12*1.6mm (L*W*H) |
Bekalan Kuasa |
DC 3.3V±0.2V @ 450 mA ( Maks) kuasa utama Kuasa DC 3.3V±0.2V atau 1.8V±0.1VI/O |
Suhu Operasi |
-20 ℃ hingga + 70 ℃ |
Kelembapan Operasi |
10% hingga 95% RH (Tidak Memeluwap) |
Dimensi Produk
![图片3]()
Dimensi modul: 12.0*12.0*1.6mm (L*W*H; Toleransi: ±0.15mm)
Dimensi Pakej
![图片4]()
![图片5]()
Spesifikasi pakej:
1. 2,000 modul setiap gulung dan 10,000 modul setiap kotak.
2. Saiz kotak luar: 37.5*36*29cm.
3. Diameter plat getah mesra alam biru ialah 13 inci, dengan jumlah ketebalan 28mm
(dengan lebar tali pinggang pembawa 24mm).
4. Letakkan 1 bungkusan agen kering (20g) dan kad kelembapan dalam setiap beg vakum anti-statik.
5. Setiap karton dibungkus dengan 5 kotak.
