Вступ
BL-M8723DS1 is a highly integrated IEEE802.11b/g/n WLAN and Bluetooth 2.1/4.2 combo module base on RTL8723DS chip, which combines MCU with SDIO and HS-UART interface, a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, BT Protocol Stack, BT Baseband, modem, and WLAN/BT RF in a єдиний чіп. Модуль пропонує повне рішення для інтегрованої продуктивності та Bluetooth з високою пропускною здатністю.
Особливості
Робочі частоти: 2,4 ~ 2,4835 ГГц
Стандарти IEEE: IEEE 802.11b/g/n
Бездротова швидкість PHY може досягати до 150 Мбіт / с
Підтримує Bluetooth v2.1+edr/v4.2
Підключіться до зовнішньої антени через половину отвору
Блок живлення: 3,3 В основної потужності та потужність 1,8 В/3.3Vi/O
Блок -схема
Загальні специфікації
Назва модуля | BL-M8723DS1 |
Чіпсет | RTL8723DS-CG |
Стандарти WLAN | IEEE802.11b/g/n |
Стандарти BT | Специфікація ядра Bluetooth v4.2/2.1 |
Хост -інтерфейс | SDIO для WLAN & UART для Bluetooth |
Антена | Підключіться до зовнішньої антени через половину отвору |
Вимір | 12*12*1,6 мм (L*W*H) |
Живлення | Постійний струм 3,3 В ± 0,2 В @ 450 мА ( макс) Основна потужність Постійний струм 3,3 В ± 0,2 В або 1,8 В ± 0,1vi/o потужність |
Температура роботи | -20 ℃ до +70 ℃ |
Операція вологість | 10% до 95% RH (неконденсування) |
Вимір продукту
Розмір модуля: 12,0*12,0*1,6 мм (L*W*H; толерантність: ± 0,15 мм)
Розміри упаковки
Специфікація пакету:
1. 2000 модулів на рулон і 10 000 модулів на коробку.
2. Розмір зовнішнього поля: 37,5*36*29 см.
3. Діаметр синьої екологічно зручної для навколишнього середовища гумова пластина-13 дюймів, із загальною товщиною 28 мм
(з шириною 24 -мм ременя перенесення).
4. Покладіть 1 пакет сухого агента (20 г) та картки вологості у кожну антистатичну вакуумну сумку.
5. Кожна коробка упакована 5 коробками.
