Модуль M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n WiFi+B

вступ

BL-M8723DS1 — це високоінтегрований комбінований модуль IEEE802.11b/g/n WLAN і Bluetooth 2.1/4.2 на мікросхемі RTL8723DS, який поєднує MCU з SDIO та інтерфейсом HS-UART, WLAN MAC, 1T1R-сумісну базову смугу WLAN, стек протоколів BT, базову смугу BT, модем і WLAN/BT RF в одному чіпі. Модуль забезпечує повне рішення для високопродуктивної інтегрованої мережі WLAN і Bluetooth.

особливості

Робочі частоти: 2,4~2,4835 ГГц

Стандарти IEEE: IEEE 802.11b/g/n

Бездротова швидкість PHY може досягати 150 Мбіт/с

Підтримує Bluetooth v2.1+EDR/v4.2

Підключіться до зовнішньої антени через половину отвору

Джерело живлення: 3,3 В основного живлення та 1,8 В/3,3 VI/O

Блок-схема

Загальні характеристики

Назва модуля	BL-M8723DS1
Чіпсет	RTL8723DS-CG
Стандарти WLAN	IEEE802.11b/g/n
Стандарти BT	Специфікація Bluetooth Core v4.2/2.1
Інтерфейс хоста	SDIO для WLAN і UART для Bluetooth
антена	Підключіться до зовнішньої антени через половину отвору
Розмір	12*12*1,6 мм (Д*Ш*В)
Джерело живлення	Постійний струм 3,3 В±0,2 В при 450 мА ( макс.) від основного живлення Живлення постійного струму 3,3 В±0,2 В або 1,8 В±0,1 VI/O
Робоча температура	-20℃ до +70℃
Експлуатація Вологість	Від 10% до 95% RH (без конденсації)

Розмір продукту

Розмір модуля: 12,0*12,0*1,6 мм (Д*Ш*В; Допуск: ±0,15 мм)

Розміри упаковки

Специфікація упаковки:

1. 2000 модулів у рулоні та 10 000 модулів у коробці.

2. Розмір зовнішньої коробки: 37,5*36*29 см.

3. Діаметр блакитної екологічно чистої гумової пластини становить 13 дюймів із загальною товщиною 28 мм. 

    (з ременем шириною 24 мм).

4. Покладіть 1 упаковку сухого агента (20 г) і картку вологості в кожен антистатичний вакуумний пакет.

5. Кожна коробка упакована по 5 коробок.