M8723DS1 1T1R 802.11b/g/n WiFi+B モジュール

導入

BL-M8723DS1 は、RTL8723DS チップをベースとした高度に統合された IEEE802.11b/g/n WLAN および Bluetooth 2.1/4.2 コンボ モジュールで、MCU と SDIO および HS-UART インターフェイス、WLAN MAC、1T1R 対応 WLAN ベースバンド、BT プロトコル スタック、BT ベースバンド、モデム、および WLAN/BT を組み合わせています。 RFをシングルチップに搭載。このモジュールは、高スループット パフォーマンスの統合 WLAN と Bluetooth のための完全なソリューションを提供します。

特徴

動作周波数: 2.4~2.4835GHz

IEEE規格：IEEE 802.11b/g/n

ワイヤレス PHY レートは最大 150Mbps に達します

Bluetooth v2.1+EDR/v4.2をサポート

半穴パッドを介して外部アンテナに接続

電源: 3.3V主電源および1.8V/3.3VI/O電源

ブロック図

一般仕様

モジュール名	BL-M8723DS1
チップセット	RTL8723DS-CG
無線LAN規格	IEEE802.11b/g/n
BT規格	Bluetooth コア仕様 v4.2/2.1
ホストインターフェース	WLAN 用 SDIO および Bluetooth 用 UART
アンテナ	半穴パッドを介して外部アンテナに接続します
寸法	12*12*1.6mm (長さ*幅*高さ)
電源	DC 3.3V±0.2V @ 450mA (最大) 主電源 DC 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1V/O電源
動作温度	-20℃～+70℃
動作湿度	10% ～ 95% RH (結露なきこと)

製品寸法

モジュール寸法: 12.0*12.0*1.6mm (長さ*幅*高さ; 公差: ±0.15mm)

パッケージの寸法

パッケージ仕様:

1. 1 ロールあたり 2,000 モジュール、1 ボックスあたり 10,000 モジュール。

2.外箱サイズ：37.5×36×29cm。

3.青い環境に優しいゴムプレートの直径は13インチ、総厚さは28mmです。 

    （キャリングベルト幅24mm付）。

4. 乾燥剤 1 パッケージ (20 g) と湿度カードを各静電気防止真空バッグに入れます。

5. 各カートンには 5 つのボックスが梱包されています。