導入
BL-M8723DS1は、高度に統合されたIEEE802.11B/G/N WLANおよびBLUETOOTH 2.1/4.2コンボモジュールベースであり、MCUとSDIOおよびHS-UARTインターフェース、WLAN MAC、A 1T1R CAPABLE WLANベースバンド、BTプロトコルバンド、BTプロトコルバンドを組み合わせたRTL8723DSチップのベースです。単一のチップのRF。このモジュールは、高スループットのパフォーマンス統合WLANとBluetoothの完全なソリューションを提供します。
特徴
動作周波数：2.4〜2.4835GHz
IEEE標準：IEEE 802.11b/g/n
ワイヤレスPHYレートは最大150Mbpsに達する可能性があります
Bluetooth v2.1+edr/v4.2をサポートします
ハーフホールパッドを介して外部アンテナに接続します
電源：3.3Vの主力と1.8V/3.3VI/O電力
ブロック図
一般仕様
モジュール名 | BL-M8723DS1 |
チップセット | RTL8723DS-CG |
WLAN標準 | IEEE802.11b/g/n |
BT標準 | Bluetooth Core仕様v4.2/2.1 |
ホストインターフェイス | sdio for wlan&uart for bluetooth |
アンテナ | ハーフホールパッドを介して外部アンテナに接続します |
寸法 | 12*12*1.6mm（l*w*h） |
電源 | DC 3.3V±0.2V @ 450 MA（最大）主力 DC 3.3V±0.2Vまたは1.8V±0.1VI/Oパワー |
動作温度 | -20℃〜 +70℃ |
湿度操作 | 10％から95％RH（非凝縮） |
製品の寸法
モジュール寸法：12.0*12.0*1.6mm（l*w*h;耐性：±0.15mm）
パッケージの寸法
パッケージ仕様：
1。ロールあたり2,000モジュール、ボックスあたり10,000モジュール。
2。外側のボックスサイズ：37.5*36*29cm。
3.青い環境に優しいゴム板の直径は13インチで、総厚は28mmです
（幅24mmのキャリングベルト）。
4.各抗静止した真空バッグにドライエージェント（20g）と湿度カードのパッケージを1つ置きます。
5.各カートンには5つのボックスが詰め込まれています。
